Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G | |
CPU VergleichIntel Xeon D-2775TE oder HiSilicon Kirin 820 5G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon D-2775TE besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon D-2775TE im Q1/2022. Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 820 5G im Q2/2019. |
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Intel Xeon D (79) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
4 | Generation | 6 |
Ice Lake | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon D-2775TE ist ein 16-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,10 GHz). Der HiSilicon Kirin 820 5G besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,36 GHz. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 820 5G |
16 | Kerne | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz (3,10 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Kern | 2,36 GHz 4x Cortex-A76 |
-- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A55 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 820 5G |
-- | KI-Hardware | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | KI-Spezifikationen | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 1 |
Technologie | 7 nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 6 |
-- | Shader | 96 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon D-2775TE unterstützt maximal 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 820 5G kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 820 5G |
DDR4-2933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
1024 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
93,8 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
25,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
4.0 | PCIe Version | -- |
32 | PCIe Leitungen | -- |
63,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Intel Xeon D-2775TE besitzt eine TDP von 100 W, die des HiSilicon Kirin 820 5G liegt bei 6 W. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 820 5G |
100 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon D-2775TE besitzt einen 25,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 820 5G insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 820 5G |
10 nm | Technologie | 7 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
BGA 2579 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
1784 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G |
Unbekannt | Huawei Honor 30S Huawei P40 Lite 5G |