Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G | |
Comparaison CPUIntel Xeon D-2775TE ou HiSilicon Kirin 820 5G - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Intel Xeon D-2775TE a 16 cœurs avec 32 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.10 GHz. Jusqu'à 1024 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le Intel Xeon D-2775TE a été publié en Q1/2022. Le HiSilicon Kirin 820 5G a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.36 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 820 5G a été publié en Q2/2019. |
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Intel Xeon D (79) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
4 | Génération | 6 |
Ice Lake | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Intel Xeon D-2775TE est un processeur central 16 avec une fréquence d'horloge de 2.00 GHz (3.10 GHz). Le HiSilicon Kirin 820 5G a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.36 GHz. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820 5G |
16 | Cores | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.00 GHz (3.10 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Core | 2.36 GHz 4x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820 5G |
-- | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Fréquence GPU | 0.85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 1 |
La technologie | 7 nm | |
Max. affiche | 2 | |
-- | Unités d'exécution | 6 |
-- | Shader | 96 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
-- | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Décoder |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Intel Xeon D-2775TE prend en charge un maximum de 1024 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 820 5G peut connecter jusqu'à Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820 5G |
DDR4-2933 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
1024 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
93.8 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
25.00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
4.0 | Version PCIe | -- |
32 | PCIe lanes | -- |
63.0 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le Intel Xeon D-2775TE a un TDP de 100 W, celui du HiSilicon Kirin 820 5G est de 6 W. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820 5G |
100 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Intel Xeon D-2775TE a un cache de 25.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 820 5G a un total de 2.00 Mo. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 820 5G |
10 nm | La technologie | 7 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensions ISA | -- |
BGA 2579 | Socket | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2022 | Date de sortie | Q2/2019 |
1784 $ | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2.36 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G |
Inconnu | Huawei Honor 30S Huawei P40 Lite 5G |