Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G | |
Confronto CPUIntel Xeon D-2775TE o HiSilicon Kirin 820 5G - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il Intel Xeon D-2775TE ha 16 core con 32 thread e clock con una frequenza massima di 3,10 GHz. Fino a 1024 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il Intel Xeon D-2775TE è stato rilasciato in Q1/2022. Il HiSilicon Kirin 820 5G ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,36 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 820 5G è stato rilasciato in Q2/2019. |
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Intel Xeon D (79) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon D-2700 (16) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
4 | Generazione | 6 |
Ice Lake | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Intel Xeon D-2775TE è un 16 core processor con una frequenza di clock del 2,00 GHz (3,10 GHz). HiSilicon Kirin 820 5G ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,36 GHz. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820 5G |
16 | Cores | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz (3,10 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Core | 2,36 GHz 4x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1,84 GHz 4x Cortex-A55 |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820 5G |
-- | Hardware AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Specifiche AI | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaL'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Frequenza GPU | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 1 |
Tecnologia | 7 nm | |
Max. visualizzazioni | 2 | |
-- | Unità di esecuzione | 6 |
-- | Shader | 96 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
No | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeIntel Xeon D-2775TE supporta un massimo di 1024 GB di memoria in 4 canali di memoria. HiSilicon Kirin 820 5G può connettersi fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820 5G |
DDR4-2933 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
1024 GB | Max. Memoria | |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
93,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
Si | ECC | No |
25,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
4.0 | Versione PCIe | -- |
32 | Linee PCIe | -- |
63,0 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaIl TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. Intel Xeon D-2775TE ha un TDP di 100 W, quello di HiSilicon Kirin 820 5G è 6 W. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820 5G |
100 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciIntel Xeon D-2775TE ha una cache di 25,00 MB, mentre la cache HiSilicon Kirin 820 5G ha un totale di 2,00 MB. |
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Intel Xeon D-2775TE | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820 5G |
10 nm | Tecnologia | 7 nm |
Monolitico | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Estensioni ISA | -- |
BGA 2579 | Presa | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q1/2022 | Data di lancio | Q2/2019 |
1784 $ | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Intel Xeon D-2775TE | HiSilicon Kirin 820 5G |
Sconosciuto | Huawei Honor 30S Huawei P40 Lite 5G |