Intel Core i3-3217UE | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichIntel Core i3-3217UE oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Core i3-3217UE besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core i3-3217UE im Q3/2012. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Intel Core i3 (205) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core i 3000U (12) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
3 | Generation | 6 |
Ivy Bridge U | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Core i3-3217UE ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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Intel Core i3-3217UE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
2 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,60 GHz | A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Intel HD Graphics 4000 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,35 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
0,90 GHz | GPU (Turbo) | -- |
7 | GPU Generation | Bifrost 2 |
22 nm | Technologie | 16 nm |
3 | Max. Bildschirme | 1 |
16 | Ausführungseinheiten | 12 |
128 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11.0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Intel HD Graphics 4000 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Core i3-3217UE unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 970 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Intel Core i3-3217UE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
DDR3-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
25,6 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
3,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
2.0 | PCIe Version | -- |
16 | PCIe Leitungen | -- |
8,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Intel Core i3-3217UE besitzt eine TDP von 17 W, die des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. |
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Intel Core i3-3217UE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
17 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Core i3-3217UE besitzt einen 3,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 970 insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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Intel Core i3-3217UE | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
22 nm | Technologie | 10 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX | ISA Erweiterungen | -- |
BGA 1023 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2012 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
Intel HD Graphics 4000 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Core i3-3217UE | HiSilicon Kirin 970 |
Unbekannt | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |