Intel Core i3-3217UE | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparaison CPUIntel Core i3-3217UE ou HiSilicon Kirin 970 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Intel Core i3-3217UE a 2 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.60 GHz. Jusqu'à 16 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le Intel Core i3-3217UE a été publié en Q3/2012. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. |
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Intel Core i3 (205) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core i 3000U (12) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 970 (1) |
3 | Génération | 6 |
Ivy Bridge U | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Intel Core i3-3217UE est un processeur central 2 avec une fréquence d'horloge de 1.60 GHz. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. |
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Intel Core i3-3217UE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
2 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Oui | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.60 GHz | A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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Intel HD Graphics 4000 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0.35 GHz | Fréquence GPU | 0.75 GHz |
0.90 GHz | GPU (Turbo) | -- |
7 | GPU Generation | Bifrost 2 |
22 nm | La technologie | 16 nm |
3 | Max. affiche | 1 |
16 | Unités d'exécution | 12 |
128 | Shader | 192 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
11.0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Intel HD Graphics 4000 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Intel Core i3-3217UE prend en charge un maximum de 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 peut connecter jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. |
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Intel Core i3-3217UE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
DDR3-1600 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
25.6 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Oui | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
3.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
2.0 | Version PCIe | -- |
16 | PCIe lanes | -- |
8.0 Go/s | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le Intel Core i3-3217UE a un TDP de 17 W, celui du HiSilicon Kirin 970 est de 9 W. |
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Intel Core i3-3217UE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
17 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Intel Core i3-3217UE a un cache de 3.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 970 a un total de 2.00 Mo. |
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Intel Core i3-3217UE | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
22 nm | La technologie | 10 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX | Extensions ISA | -- |
BGA 1023 | Socket | -- |
VT-x, VT-x EPT | La virtualisation | Aucun |
Oui | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2012 | Date de sortie | Q3/2017 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
Intel HD Graphics 4000 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core i3-3217UE
2C 4T @ 1.60 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Intel Core i3-3217UE | HiSilicon Kirin 970 |
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