Intel Core2 Duo E6300 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichIntel Core2 Duo E6300 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Core2 Duo E6300 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,86 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core2 Duo E6300 im Q3/2006. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Intel Core2 Duo (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core 2 Duo E4000/E6000 (15) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
1 | Generation | 6 |
Conroe (Core) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Core2 Duo E6300 besitzt 2 CPU-Kerne und kann 2 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo E6300 liegt bei 1,86 GHz während der HiSilicon Kirin 970 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,40 GHz. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
2 | Kerne | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Ja | Übertaktbar ? | Nein |
1,86 GHz | A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer Intel Core2 Duo E6300 oder HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
Technologie | 16 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 12 |
-- | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Core2 Duo E6300 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 21,3 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 970 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
DDR3-1333, DDR2-1066 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
21,3 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Core2 Duo E6300 liegt bei 65 W, während der HiSilicon Kirin 970 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Core2 Duo E6300 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 970 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
65 nm | Technologie | 10 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
MMX, SSE, SSE2, SSE3 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 775 | Sockel | -- |
VT-x | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2006 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Core2 Duo E6300 | HiSilicon Kirin 970 |
Unbekannt | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |