Intel Core2 Duo E6300 vs HiSilicon Kirin 970

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Core2 Duo E6300 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
Intel Core2 Duo E6300 HiSilicon Kirin 970

CPU Vergleich

Intel Core2 Duo E6300 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Intel Core2 Duo E6300 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,86 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core2 Duo E6300 im Q3/2006.

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017.
Intel Core2 Duo (29) Familie HiSilicon Kirin (29)
Intel Core 2 Duo E4000/E6000 (15) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 970 (1)
1 Generation 6
Conroe (Core) Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Core2 Duo E6300 besitzt 2 CPU-Kerne und kann 2 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo E6300 liegt bei 1,86 GHz während der HiSilicon Kirin 970 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,40 GHz.

Intel Core2 Duo E6300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
2 Kerne 8
2 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Ja Übertaktbar ? Nein
1,86 GHz A-Kern 2,40 GHz
4x Cortex-A73
-- B-Kern 1,84 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Intel Core2 Duo E6300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der Intel Core2 Duo E6300 oder HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-G72 MP12
Grafik-Taktfrequenz 0,75 GHz
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation Bifrost 2
Technologie 16 nm
Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 12
-- Shader 192
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
-- DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-G72 MP12
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Intel Core2 Duo E6300 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 21,3 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 970 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

Intel Core2 Duo E6300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
DDR3-1333, DDR2-1066 Arbeitsspeicher LPDDR4X-2133
16 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
21,3 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
2,00 MB L2 Cache --
-- L3 Cache 2,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Core2 Duo E6300 liegt bei 65 W, während der HiSilicon Kirin 970 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Intel Core2 Duo E6300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
65 W TDP (PL1 / PBP) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Intel Core2 Duo E6300 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 970 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache.

Intel Core2 Duo E6300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
65 nm Technologie 10 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
MMX, SSE, SSE2, SSE3 ISA Erweiterungen --
LGA 775 Sockel --
VT-x Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q3/2006 Erscheinungsdatum Q3/2017
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Intel Core2 Duo E6300 (73%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Intel Core2 Duo E6300 (32%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Core2 Duo E6300 Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz
256 (73%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Core2 Duo E6300 Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz
471 (32%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Core2 Duo E6300 Intel Core2 Duo E6300
@ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Intel Core2 Duo E6300 Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz
592 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

CPU-Z Benchmark 17 (Multi-Core)

Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Intel Core2 Duo E6300 Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1,86 GHz
294 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Intel Core2 Duo E6300 HiSilicon Kirin 970
Unbekannt Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

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7. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
8. Qualcomm Snapdragon 845HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
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