Intel Core2 Duo E6300 | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparaison CPUIntel Core2 Duo E6300 ou HiSilicon Kirin 970 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le Intel Core2 Duo E6300 a 2 cœurs avec 2 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.86 GHz. Jusqu'à 16 Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le Intel Core2 Duo E6300 a été publié en Q3/2006. Le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.40 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 970 a été publié en Q3/2017. |
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Intel Core2 Duo (29) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Core 2 Duo E4000/E6000 (15) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 970 (1) |
1 | Génération | 6 |
Conroe (Core) | Architecture | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Intel Core2 Duo E6300 a 2 cœurs de processeur et peut calculer 2 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du Intel Core2 Duo E6300 est 1.86 GHz tandis que le HiSilicon Kirin 970 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 970 est à 2.40 GHz. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
2 | Cores | 8 |
2 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Oui | Overclocking ? | Non |
1.86 GHz | A-Core | 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Core | 1.84 GHz 4x Cortex-A53 |
Graphiques internesLe Intel Core2 Duo E6300 ou HiSilicon Kirin 970 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Fréquence GPU | 0.75 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
La technologie | 16 nm | |
Max. affiche | 1 | |
-- | Unités d'exécution | 12 |
-- | Shader | 192 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | 2 Go |
-- | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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pas d'iGPU | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Non | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Non | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe Intel Core2 Duo E6300 peut utiliser jusqu'à 16 Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de 21.3 Go/s. Le HiSilicon Kirin 970 prend en charge jusqu'à 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
DDR3-1333, DDR2-1066 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
21.3 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
2.00 MB | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du Intel Core2 Duo E6300 est de 65 W, tandis que le HiSilicon Kirin 970 a un TDP de 9 W. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
65 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Intel Core2 Duo E6300 est fabriqué en 65 nm et a 2.00 cache de Mo. Le HiSilicon Kirin 970 est fabriqué en 10 nm et dispose d'un cache 2.00 Mo. |
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Intel Core2 Duo E6300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 970 |
65 nm | La technologie | 10 nm |
Monolithique | Conception de puce | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
MMX, SSE, SSE2, SSE3 | Extensions ISA | -- |
LGA 775 | Socket | -- |
VT-x | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Windows 10, Linux | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2006 | Date de sortie | Q3/2017 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
@ 0.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0.75 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Intel Core2 Duo E6300
2C 2T @ 1.86 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2.40 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Intel Core2 Duo E6300 | HiSilicon Kirin 970 |
Inconnu | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |