HiSilicon Kirin 970 vs UNISOC T760
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 970 | UNISOC T760 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder UNISOC T760 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der UNISOC T760 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der UNISOC T760 im Q2/2021. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | UNISOC 5G (3) |
| HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | UNISOC 5G 6nm (2) |
| 6 | Generation | 0 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | -- |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der UNISOC T760 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | UNISOC T760 |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,20 GHz 4x Cortex-A76 |
| 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G57 MP4 |
| 0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 1 |
| 16 nm | Technologie | 7 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 2 |
| 12 | Ausführungseinheiten | 4 |
| 192 | Shader | 64 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G72 MP12 | GPU | ARM Mali-G57 MP4 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der UNISOC T760 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | UNISOC T760 |
| LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
| 8 GB | Max. Speicher | |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | -- |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| 2,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des UNISOC T760 liegt bei --. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | UNISOC T760 |
| 9 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des UNISOC T760 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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| HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | UNISOC T760 |
| 10 nm | Technologie | 6 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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UNISOC T760
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,65 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T760
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T760
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 970 | UNISOC T760 |
| Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Unbekannt |
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