HiSilicon Kirin 970 vs UNISOC T760

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 UNISOC T760
HiSilicon Kirin 970 UNISOC T760

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 970 o UNISOC T760 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 970 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 970 è stato rilasciato in Q3/2017.

Il UNISOC T760 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il UNISOC T760 è stato rilasciato in Q2/2021.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia UNISOC 5G (3)
HiSilicon Kirin 970 (1) Gruppo CPU UNISOC 5G 6nm (2)
6 Generazione 0
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architettura --
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

Il HiSilicon Kirin 970 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. UNISOC T760 ha 8 core CPU con una frequenza di clock di 2,20 GHz.

HiSilicon Kirin 970 Caratteristica UNISOC T760
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,40 GHz
4x Cortex-A73
A-Core 2,20 GHz
4x Cortex-A76
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Core 2,00 GHz
4x Cortex-A55

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 970 Caratteristica UNISOC T760
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

L'unità grafica integrata di un processore non è solo responsabile della pura emissione di immagini sul sistema, ma può anche aumentare significativamente l'efficienza del sistema con il supporto dei moderni codec video.

ARM Mali-G72 MP12 GPU ARM Mali-G57 MP4
0,75 GHz Frequenza GPU 0,65 GHz
-- GPU (Turbo ) --
Bifrost 2 GPU Generation Vallhall 1
16 nm Tecnologia 7 nm
1 Max. visualizzazioni 2
12 Unità di esecuzione 4
192 Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
2 GB Max. GPU Memoria 4 GB
12 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G72 MP12 GPU ARM Mali-G57 MP4
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 Decodificare
Decodificare / Codificare Codec AVC Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VC-1 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 970 supporta un massimo di 8 GB di memoria in 4 canali di memoria. UNISOC T760 può connettersi fino a GB di memoria in 2 canali di memoria.

HiSilicon Kirin 970 Caratteristica UNISOC T760
LPDDR4X-2133 Memoria LPDDR4X-2133
8 GB Max. Memoria
4 (Quad Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda --
No ECC No
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

Il TDP (Thermal Design Power) di un processore specifica la soluzione di raffreddamento richiesta. HiSilicon Kirin 970 ha un TDP di 9 W, quello di UNISOC T760 è --.

HiSilicon Kirin 970 Caratteristica UNISOC T760
9 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 970 ha una cache di 2,00 MB, mentre la cache UNISOC T760 ha un totale di 0,00 MB.

HiSilicon Kirin 970 Caratteristica UNISOC T760
10 nm Tecnologia 6 nm
Chiplet Design a chip Sconosciuto
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q3/2017 Data di lancio Q2/2021
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (99%)
UNISOC T760 UNISOC T760
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,65 GHz
333 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (100%)
UNISOC T760 UNISOC T760
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (100%)
UNISOC T760 UNISOC T760
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 970 UNISOC T760
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Sconosciuto

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