HiSilicon Kirin 970 | Intel Core m3-6Y30 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 970 oder Intel Core m3-6Y30 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. Der Intel Core m3-6Y30 besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core m3-6Y30 im Q3/2015. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Core M (16) |
HiSilicon Kirin 970 (1) | CPU Gruppe | Intel Core M 6 (4) |
6 | Generation | 6 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Skylake Y |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Intel Core m3-6Y30 besitzt 2 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 0,90 GHz (2,20 GHz). |
||
HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Core m3-6Y30 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 0,90 GHz (2,20 GHz) |
1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel HD Graphics 515 |
0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,30 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,85 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 9 |
16 nm | Technologie | 14 nm |
1 | Max. Bildschirme | 3 |
12 | Ausführungseinheiten | 24 |
192 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 16 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G72 MP12 | GPU | Intel HD Graphics 515 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Intel Core m3-6Y30 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Core m3-6Y30 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
8 GB | Max. Speicher | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 29,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 10 |
-- | PCIe Bandbreite | 9,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Intel Core m3-6Y30 liegt bei 4.5 W. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Core m3-6Y30 |
9 W | TDP (PL1 / PBP) | 4.5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Intel Core m3-6Y30 insgesamt 4,00 MB groß ist. |
||
HiSilicon Kirin 970 | Eigenschaft | Intel Core m3-6Y30 |
10 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
-- | Sockel | BGA 1515 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | |
Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q3/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
Intel HD Graphics 515 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 970 | Intel Core m3-6Y30 |
Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
Unbekannt |