HiSilicon Kirin 930 vs AMD EPYC Embedded 3201

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 AMD EPYC Embedded 3201
HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 930 oder AMD EPYC Embedded 3201 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 930 im Q1/2015.

Der AMD EPYC Embedded 3201 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC Embedded 3201 im Q1/2018.
HiSilicon Kirin (29) Familie AMD EPYC (129)
HiSilicon Kirin 930 (2) CPU Gruppe AMD EPYC Embedded 3000 (7)
3 Generation 1
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Snowy Owl (Zen)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 930 liegt bei 2,00 GHz während der AMD EPYC Embedded 3201 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC Embedded 3201 liegt bei 1,50 GHz (3,10 GHz).

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft AMD EPYC Embedded 3201
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Ja
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,50 GHz (3,10 GHz)
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft AMD EPYC Embedded 3201
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 930 oder AMD EPYC Embedded 3201 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T628 MP4 GPU keine interne Grafik
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz --
0,60 GHz GPU (Turbo) --
Midgard 2 GPU Generation --
32nm Technologie
1 Max. Bildschirme
4 Ausführungseinheiten --
64 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T628 MP4 GPU keine interne Grafik
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 930 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC Embedded 3201 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft AMD EPYC Embedded 3201
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher DDR4-2133
Max. Speicher
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 34,1 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 4,00 MB
-- L3 Cache 16,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 32
-- PCIe Bandbreite 31,5 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 930 liegt bei --, während der AMD EPYC Embedded 3201 eine TDP von 30 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft AMD EPYC Embedded 3201
-- TDP (PL1 / PBP) 30 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 95 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 930 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD EPYC Embedded 3201 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft AMD EPYC Embedded 3201
28 nm Technologie 14 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel SP4r2
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q1/2015 Erscheinungsdatum Q1/2018
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
8C 8T @ 1,50 GHz
8566 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201
Unbekannt Unbekannt

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