HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 215

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 215
HiSilicon Kirin 930 Qualcomm Snapdragon 215

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 215 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 930 im Q1/2015.

Der Qualcomm Snapdragon 215 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 3 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 215 im Q3/2019.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 930 (2) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon QM215 (1)
3 Generation 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 930 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 215 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 215 liegt bei 1,30 GHz.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 215
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,30 GHz
4x Cortex-A53
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 215
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 215 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 308
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,50 GHz
0,60 GHz GPU (Turbo) 0,50 GHz
Midgard 2 GPU Generation 3
32nm Technologie 28 nm
1 Max. Bildschirme 0
4 Ausführungseinheiten --
64 Shader 24
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 308
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 930 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 3 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 215 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 4,3 GB/s.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 215
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher LPDDR3-1066
Max. Speicher 3 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 1 (Single Channel)
-- Max. Bandbreite 4,3 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 930 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 215 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 215
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 930 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 215 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 930 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 215
28 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2015 Erscheinungsdatum Q3/2019
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz
24 (31%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 930 Qualcomm Snapdragon 215
Unbekannt Unbekannt

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