HiSilicon Kirin 930 vs AMD EPYC Embedded 3201

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 AMD EPYC Embedded 3201
HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 930 o AMD EPYC Embedded 3201 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,00 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 930 se publicó en Q1/2015.

El AMD EPYC Embedded 3201 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,10 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD EPYC Embedded 3201 se publicó en Q1/2018.
HiSilicon Kirin (29) Familia AMD EPYC (129)
HiSilicon Kirin 930 (2) Grupo de CPU AMD EPYC Embedded 3000 (7)
3 Generacion 1
Cortex-A53 / Cortex-A53 Arquitectura Snowy Owl (Zen)
Mobile Segmento Desktop / Server
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 930 es 2,00 GHz mientras que AMD EPYC Embedded 3201 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD EPYC Embedded 3201 está en 1,50 GHz (3,10 GHz).

HiSilicon Kirin 930 Característica AMD EPYC Embedded 3201
8 Nùcleos 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? Si
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Nùcleo 1,50 GHz (3,10 GHz)
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo --

Inteligencia artificial y aprendizaje automático

Los procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico.

HiSilicon Kirin 930 Característica AMD EPYC Embedded 3201
-- Hardware de IA --
-- especificaciones de IA --

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 930 o AMD EPYC Embedded 3201 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

ARM Mali-T628 MP4 GPU sin iGPU
0,60 GHz Frecuencia GPU --
0,60 GHz GPU (Turbo) --
Midgard 2 GPU Generation --
32nm Tecnologia
1 Max. visualizaciones
4 Unidades de ejecución --
64 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version --

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-T628 MP4 GPU sin iGPU
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificar / Codificar Codec h264 No
No Codec VP9 No
Decodificar / Codificar Codec VP8 No
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
No Codec VC-1 No
No Codec JPEG No

Memoria & PCIe

El HiSilicon Kirin 930 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD EPYC Embedded 3201 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 34,1 GB/s.

HiSilicon Kirin 930 Característica AMD EPYC Embedded 3201
LPDDR3-1600 Memoria DDR4-2133
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canales de memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Banda ancha 34,1 GB/s
No ECC Si
-- L2 Cache 4,00 MB
-- L3 Cache 16,00 MB
-- Versión PCIe 3.0
-- Lineas PCIe 32
-- PCIe Banda ancha 31,5 GB/s

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 930 es --, mientras que el AMD EPYC Embedded 3201 tiene un TDP de 30 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

HiSilicon Kirin 930 Característica AMD EPYC Embedded 3201
-- TDP (PL1 / PBP) 30 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 95 °C

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 930 está fabricado en 28 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD EPYC Embedded 3201 está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 20,00 MB.

HiSilicon Kirin 930 Característica AMD EPYC Embedded 3201
28 nm Tecnologia 14 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Extensiones ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Enchufe SP4r2
Ninguno Virtualización AMD-V, SVM
No AES-NI Si
Android Sistemas operativos Windows 10, Linux
Q1/2015 Fecha de lanzamiento Q1/2018
-- Precio de lanzamiento --
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Resultados estimados por PassMark CPU Mark

Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
8C 8T @ 1,50 GHz
8566 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201
Desconocido Desconocido

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