HiSilicon Kirin 930 vs AMD EPYC Embedded 3201

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 930 CPU1 vs CPU2 AMD EPYC Embedded 3201
HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 930 o AMD EPYC Embedded 3201 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 930 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 930 è stato rilasciato in Q1/2015.

Il AMD EPYC Embedded 3201 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,10 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il AMD EPYC Embedded 3201 è stato rilasciato in Q1/2018.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia AMD EPYC (129)
HiSilicon Kirin 930 (2) Gruppo CPU AMD EPYC Embedded 3000 (7)
3 Generazione 1
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architettura Snowy Owl (Zen)
Mobile Segmento Desktop / Server
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 930 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 930 è 2,00 GHz mentre AMD EPYC Embedded 3201 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di AMD EPYC Embedded 3201 è al 1,50 GHz (3,10 GHz).

HiSilicon Kirin 930 Caratteristica AMD EPYC Embedded 3201
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale normal
No Hyperthreading No
No Overclocking ? Si
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 1,50 GHz (3,10 GHz)
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 930 Caratteristica AMD EPYC Embedded 3201
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

HiSilicon Kirin 930 o AMD EPYC Embedded 3201 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-T628 MP4 GPU nessuna iGPU
0,60 GHz Frequenza GPU --
0,60 GHz GPU (Turbo ) --
Midgard 2 GPU Generation --
32nm Tecnologia
1 Max. visualizzazioni
4 Unità di esecuzione --
64 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version --

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-T628 MP4 GPU nessuna iGPU
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h264 No
No Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 No
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
No Codec VC-1 No
No Codec JPEG No

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 930 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. AMD EPYC Embedded 3201 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 34,1 GB/s.

HiSilicon Kirin 930 Caratteristica AMD EPYC Embedded 3201
LPDDR3-1600 Memoria DDR4-2133
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
-- Max. Larghezza di banda 34,1 GB/s
No ECC Si
-- L2 Cache 4,00 MB
-- L3 Cache 16,00 MB
-- Versione PCIe 3.0
-- Linee PCIe 32
-- PCIe Larghezza di banda 31,5 GB/s

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 930 è --, mentre AMD EPYC Embedded 3201 ha un TDP di 30 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 930 Caratteristica AMD EPYC Embedded 3201
-- TDP (PL1 / PBP) 30 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 95 °C

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 930 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il AMD EPYC Embedded 3201 è prodotto in 14 nm e ha una cache di 20,00 MB.

HiSilicon Kirin 930 Caratteristica AMD EPYC Embedded 3201
28 nm Tecnologia 14 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Estensioni ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Presa SP4r2
Nessuno Virtualizzazione AMD-V, SVM
No AES-NI Si
Android Sistemi operativi Windows 10, Linux
Q1/2015 Data di lancio Q1/2018
-- Prezzo di rilascio --
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (100%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
HiSilicon Kirin 930 HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)
AMD EPYC Embedded 3201 AMD EPYC Embedded 3201
8C 8T @ 1,50 GHz
8566 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 930 AMD EPYC Embedded 3201
Sconosciuto Sconosciuto

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