HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 212
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el HiSilicon Kirin 910 y el Qualcomm Snapdragon 212 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central HiSilicon Kirin 910 4 lanzado en Q1/2014 con el Qualcomm Snapdragon 212 que tiene 4 núcleos de CPU y se introdujo en 2015. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 910 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) |
| 1 | Generacion | 2 |
| Cortex-A9 | Arquitectura | Cortex-A7 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 910 es un procesador de núcleo 4 con una frecuencia de reloj de 1,60 GHz. El procesador puede calcular 4 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon 212 tiene 1,30 GHz, tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. |
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| HiSilicon Kirin 910 | Característica | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 4 | Nùcleos | 4 |
| 4 | Threads | 4 |
| normal | Arquitectura central | normal |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 1,60 GHz | Frecuencia | 1,30 GHz |
| -- | Turbo Frecuencia (1 Nùcleo) | -- |
| -- | Turbo Frecuencia (Todos Nùcleos) | -- |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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| HiSilicon Kirin 910 | Característica | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | Hardware de IA | Qualcomm AI engine |
| -- | especificaciones de IA | Hexagon QDSP6 |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| 0,53 GHz | Frecuencia GPU | 0,40 GHz |
| 0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
| Utgard | GPU Generation | 3 |
| 28nm | Tecnologia | 28 nm |
| 1 | Max. visualizaciones | 0 |
| 4 | Unidades de ejecución | -- |
| 64 | Shader | 24 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| 0 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
| No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | No |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | No |
| No | Codec VC-1 | Decodificar |
| No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 910 admite hasta GB de memoria en un máximo de 1 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon 212 admite un máximo de 4 GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de 4,3 GB/s habilitado. |
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| HiSilicon Kirin 910 | Característica | Qualcomm Snapdragon 212 |
| LPDDR3 | Memoria | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
| Max. Memoria | 4 GB | |
| 1 (Single Channel) | Canales de memoria | 1 (Single Channel) |
| -- | Max. Banda ancha | 4,3 GB/s |
| No | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | Versión PCIe | -- |
| -- | Lineas PCIe | -- |
| -- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl HiSilicon Kirin 910 tiene un TDP de --. El TDP de Qualcomm Snapdragon 212 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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| HiSilicon Kirin 910 | Característica | Qualcomm Snapdragon 212 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 910 tiene 0,00 MB de caché y está fabricado en 28 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon 212 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 28 nm. |
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| HiSilicon Kirin 910 | Característica | Qualcomm Snapdragon 212 |
| 28 nm | Tecnologia | 28 nm |
| Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
| Armv7-A (32 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| -- | Extensiones ISA | -- |
| -- | Enchufe | -- |
| Ninguno | Virtualización | Ninguno |
| No | AES-NI | No |
| Android | Sistemas operativos | Android |
| Q1/2014 | Fecha de lanzamiento | 2015 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 212
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| HiSilicon Kirin 910 | Qualcomm Snapdragon 212 |
| Desconocido | Desconocido |
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