HiSilicon Kirin 9000E | AMD Phenom II X4 820 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder AMD Phenom II X4 820 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der AMD Phenom II X4 820 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Phenom II X4 820 im Q3/2009. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Phenom II (52) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD Phenom II - 800/900 (23) |
9 | Generation | 4 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Deneb (K10) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der AMD Phenom II X4 820 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Phenom II X4 820 liegt bei 2,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Phenom II X4 820 |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Ja |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 2,80 GHz |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000E oder AMD Phenom II X4 820 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | keine interne Grafik |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
22 | Ausführungseinheiten | -- |
352 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Phenom II X4 820 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Phenom II X4 820 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR3-1333, DDR2-1066 |
Max. Speicher | ||
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 21,3 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der AMD Phenom II X4 820 eine TDP von 95 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Phenom II X4 820 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 95 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Phenom II X4 820 wird in 45 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD Phenom II X4 820 |
5 nm | Technologie | 45 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE3, SSE4a |
-- | Sockel | AM3 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2009 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Phenom II X4 820
4C 4T @ 2,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000E | AMD Phenom II X4 820 |
Unbekannt | Unbekannt |