HiSilicon Kirin 9000 | MediaTek Dimensity 720 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder MediaTek Dimensity 720 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der MediaTek Dimensity 720 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 720 im Q3/2020. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) |
9 | Generation | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der MediaTek Dimensity 720 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 720 liegt bei 2,00 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 720 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 2,00 GHz 2x Cortex-A76 |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder MediaTek Dimensity 720 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G78 MP24 | GPU | ARM Mali-G57 MP3 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | Vallhall 1 |
5 nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
24 | Ausführungseinheiten | 3 |
384 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G78 MP24 | GPU | ARM Mali-G57 MP3 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 720 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 17,1 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 720 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
Max. Speicher | 12 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 17,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der MediaTek Dimensity 720 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 720 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 720 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 720 |
5 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 9000 | MediaTek Dimensity 720 |
Unbekannt | Unbekannt |