HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 7020 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 7020 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der MediaTek Dimensity 7020 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 7020 im Q1/2023. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
6 | Generation | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der MediaTek Dimensity 7020 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 7020 liegt bei 2,20 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7020 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A78 |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 7020 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | PowerVR IMG BXM-8-256 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 11 |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G52 MP6 | GPU | PowerVR IMG BXM-8-256 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 7020 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 44,0 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7020 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
6 GB | Max. Speicher | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 44,0 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der MediaTek Dimensity 7020 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7020 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 7020 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 7020 |
7 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q1/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
PowerVR IMG BXM-8-256 @ 0,90 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 7020 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Unbekannt |