HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 7020 | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 810 o MediaTek Dimensity 7020 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 810 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a 6 GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 810 è stato rilasciato in Q2/2019. Il MediaTek Dimensity 7020 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. La CPU supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 7020 è stato rilasciato in Q1/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
6 | Generazione | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseHiSilicon Kirin 810 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 810 è 2,20 GHz mentre MediaTek Dimensity 7020 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 7020 è al 2,20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7020 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Core | 2,20 GHz 2x Cortex-A78 |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Core | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Grafica internaHiSilicon Kirin 810 o MediaTek Dimensity 7020 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | PowerVR IMG BXM-8-256 |
0,85 GHz | Frequenza GPU | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 11 |
12 nm | Tecnologia | |
2 | Max. visualizzazioni | 0 |
16 | Unità di esecuzione | -- |
288 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | PowerVR IMG BXM-8-256 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | No |
Decodificare / Codificare | Codec VC-1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 810 può utilizzare fino a 6 GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. MediaTek Dimensity 7020 supporta fino a 16 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 44,0 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7020 |
LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
6 GB | Max. Memoria | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 44,0 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 810 è 5 W, mentre MediaTek Dimensity 7020 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7020 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 810 è prodotto in 7 nm e ha 1,00 MB di cache. Il MediaTek Dimensity 7020 è prodotto in 6 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 810 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 7020 |
7 nm | Tecnologia | 6 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q2/2019 | Data di lancio | Q1/2023 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
PowerVR IMG BXM-8-256 @ 0,90 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 7020 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Sconosciuto |