HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8300

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 659 oder MediaTek Dimensity 8300 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016.

Der MediaTek Dimensity 8300 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,35 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8300 im Q4/2023.
HiSilicon Kirin (29) Familie Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe MediaTek Dimensity 8300 (1)
4 Generation 4
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A715 / -A510
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der MediaTek Dimensity 8300 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 8300 liegt bei 3,35 GHz.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft MediaTek Dimensity 8300
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 3,35 GHz
1x Cortex-A715
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 3,20 GHz
3x Cortex-A715
-- C-Kern 2,20 GHz
4x Cortex-A510

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft MediaTek Dimensity 8300
-- KI-Hardware Mediatek APU
-- KI-Spezifikationen APU 780

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 659 oder MediaTek Dimensity 8300 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz 1,40 GHz
-- GPU (Turbo) 1,40 GHz
Midgard 4 GPU Generation --
28nm Technologie 4 nm
2 Max. Bildschirme 1
2 Ausführungseinheiten 6
32 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 8300 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 68,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft MediaTek Dimensity 8300
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher LPDDR5X-8533
Max. Speicher
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
-- Max. Bandbreite 68,2 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der MediaTek Dimensity 8300 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft MediaTek Dimensity 8300
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 8300 wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft MediaTek Dimensity 8300
16 nm Technologie 4 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv9-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q2/2016 Erscheinungsdatum Q4/2023
-- Erscheinungspreis --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 10 Benchmark

Der AnTuTu 10 Benchmark ist einer der bekanntesten Benchmarks für Mobil-Prozessoren, der mittlerweile in der Version 10 vorliegt. Es gibt sowohl eine Version für auf Android basierende Smartphones und Tablets, sowie eine Version für Apple-Mobil-Geräte, also für iPhones und iPads.

Der Antutu 10 Benchmark hat 3 Phasen. In der ersten Phase wird der Arbeittspeicher des Geräts getestet, in Phase 2 folgt dann ein Test der Grafik und in der letzten Phase wird dann das komplette Gerät, mit dem Rendern von 3D Grafiken, an seine Leistunggrenzen gebracht.

Antutu 10 ist damit hervorragend geignet die Performance verschiedener Geräte miteinander zu vergleichen.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
1468250 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300
Unbekannt Unbekannt

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