HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8300

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Confronto con benchmark


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300

Confronto CPU

HiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 659 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,36 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 659 è stato rilasciato in Q2/2016.

Il MediaTek Dimensity 8300 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,35 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 8300 è stato rilasciato in Q4/2023.
HiSilicon Kirin (29) Famiglia Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 650 (4) Gruppo CPU MediaTek Dimensity 8300 (1)
4 Generazione 4
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architettura Cortex-A715 / -A510
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

HiSilicon Kirin 659 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 659 è 2,36 GHz mentre MediaTek Dimensity 8300 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 8300 è al 3,35 GHz.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica MediaTek Dimensity 8300
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale hybrid (Prime / big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 3,35 GHz
1x Cortex-A715
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Core 3,20 GHz
3x Cortex-A715
-- C-Core 2,20 GHz
4x Cortex-A510

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica MediaTek Dimensity 8300
-- Hardware AI Mediatek APU
-- Specifiche AI APU 780

Grafica interna

HiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
0,90 GHz Frequenza GPU 1,40 GHz
-- GPU (Turbo ) 1,40 GHz
Midgard 4 GPU Generation --
28nm Tecnologia 4 nm
2 Max. visualizzazioni 1
2 Unità di esecuzione 6
32 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
No Codec VP9 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 Decodificare
No Codec AVC Decodificare / Codificare
No Codec VC-1 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 659 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. MediaTek Dimensity 8300 supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 68,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica MediaTek Dimensity 8300
LPDDR3-933 Memoria LPDDR5X-8533
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 4 (Quad Channel)
-- Max. Larghezza di banda 68,2 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 659 è --, mentre MediaTek Dimensity 8300 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica MediaTek Dimensity 8300
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

HiSilicon Kirin 659 è prodotto in 16 nm e ha 0,00 MB di cache. Il MediaTek Dimensity 8300 è prodotto in 4 nm e ha una cache di 4,00 MB.

HiSilicon Kirin 659 Caratteristica MediaTek Dimensity 8300
16 nm Tecnologia 4 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv9-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q2/2016 Data di lancio Q4/2023
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 10 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 10 è uno dei benchmark più conosciuti per i processori mobili, ora disponibile nella versione 10. Esiste una versione per smartphone e tablet basati su Android, nonché una versione per dispositivi mobili Apple, ovvero iPhone e iPad.

Il benchmark Antutu 10 ha 3 fasi. Nella prima fase viene testata la RAM del dispositivo, nella fase 2 viene testata la grafica e nella fase finale l'intero dispositivo viene spinto ai limiti delle prestazioni eseguendo il rendering della grafica 3D.

Antutu 10 è quindi ideale per confrontare le prestazioni di diversi dispositivi.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
1468250 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300
Sconosciuto Sconosciuto

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