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HiSilicon Kirin 659 | MediaTek Dimensity 8300 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,36 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 659 se publicó en Q2/2016. El MediaTek Dimensity 8300 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,35 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8300 se publicó en Q4/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | Grupo de CPU | MediaTek Dimensity 8300 (1) |
4 | Generacion | 4 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Arquitectura | Cortex-A715 / -A510 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 659 es 2,36 GHz mientras que MediaTek Dimensity 8300 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de MediaTek Dimensity 8300 está en 3,35 GHz. |
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HiSilicon Kirin 659 | Característica | MediaTek Dimensity 8300 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Nùcleo | 3,35 GHz 1x Cortex-A715 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Nùcleo | 3,20 GHz 3x Cortex-A715 |
-- | C-Nùcleo | 2,20 GHz 4x Cortex-A510 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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HiSilicon Kirin 659 | Característica | MediaTek Dimensity 8300 |
-- | Hardware de IA | Mediatek APU |
-- | especificaciones de IA | APU 780 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
0,90 GHz | Frecuencia GPU | 1,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,40 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Tecnologia | 4 nm |
2 | Max. visualizaciones | 1 |
2 | Unidades de ejecución | 6 |
32 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G615 MP6 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 659 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El MediaTek Dimensity 8300 admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 68,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 659 | Característica | MediaTek Dimensity 8300 |
LPDDR3-933 | Memoria | LPDDR5X-8533 |
Max. Memoria | ||
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 68,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 659 es --, mientras que el MediaTek Dimensity 8300 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 659 | Característica | MediaTek Dimensity 8300 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 659 está fabricado en 16 nm y tiene 0,00 MB de caché. El MediaTek Dimensity 8300 está fabricado en 4 nm y tiene una caché de 4,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 659 | Característica | MediaTek Dimensity 8300 |
16 nm | Tecnologia | 4 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv9-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q2/2016 | Fecha de lanzamiento | Q4/2023 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 659 | MediaTek Dimensity 8300 |
Desconocido | Desconocido |