HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 8300

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Comparación con puntos de referencia


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300

Comparación de CPU

HiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.

El HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,36 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 659 se publicó en Q2/2016.

El MediaTek Dimensity 8300 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,35 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El MediaTek Dimensity 8300 se publicó en Q4/2023.
HiSilicon Kirin (29) Familia Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 650 (4) Grupo de CPU MediaTek Dimensity 8300 (1)
4 Generacion 4
Cortex-A53 / Cortex-A53 Arquitectura Cortex-A715 / -A510
Mobile Segmento Mobile
-- Predecesor --
-- Sucesor --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 659 es 2,36 GHz mientras que MediaTek Dimensity 8300 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de MediaTek Dimensity 8300 está en 3,35 GHz.

HiSilicon Kirin 659 Característica MediaTek Dimensity 8300
8 Nùcleos 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Arquitectura central hybrid (Prime / big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Nùcleo 3,35 GHz
1x Cortex-A715
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Nùcleo 3,20 GHz
3x Cortex-A715
-- C-Nùcleo 2,20 GHz
4x Cortex-A510

Rendimiento de la IA de la NPU

Los valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos.

HiSilicon Kirin 659 Característica MediaTek Dimensity 8300
-- Hardware de IA Mediatek APU
-- especificaciones de IA APU 780
-- NPU + CPU + iGPU --

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 659 o MediaTek Dimensity 8300 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
0,90 GHz Frecuencia GPU 1,40 GHz
-- GPU (Turbo) 1,40 GHz
Midgard 4 GPU Generation --
28nm Tecnologia 4 nm
2 Max. visualizaciones 1
2 Unidades de ejecución 6
32 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos.

ARM Mali-T830 MP2 GPU ARM Mali-G615 MP6
Decodificar / Codificar Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec h264 Decodificar / Codificar
No Codec VP9 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec VP8 Decodificar / Codificar
No Codec AV1 Decodificar
No Codec AVC Decodificar / Codificar
No Codec VC-1 Decodificar / Codificar
Decodificar / Codificar Codec JPEG Decodificar / Codificar

Memoria & PCIe

El HiSilicon Kirin 659 puede usar hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El MediaTek Dimensity 8300 admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 68,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Característica MediaTek Dimensity 8300
LPDDR3-933 Memoria LPDDR5X-8533
Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canales de memoria 4 (Quad Channel)
-- Max. Banda ancha 68,2 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- Versión PCIe --
-- Lineas PCIe --
-- PCIe Banda ancha --

Gestión térmica

La potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 659 es --, mientras que el MediaTek Dimensity 8300 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente.

HiSilicon Kirin 659 Característica MediaTek Dimensity 8300
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Detalles tecnicos

El HiSilicon Kirin 659 está fabricado en 16 nm y tiene 0,00 MB de caché. El MediaTek Dimensity 8300 está fabricado en 4 nm y tiene una caché de 4,00 MB.

HiSilicon Kirin 659 Característica MediaTek Dimensity 8300
16 nm Tecnologia 4 nm
Chiplet Diseño de chips Chiplet
Armv8-A (64 bit) Conjunto de instrucciones (ISA) Armv9-A (64 bit)
-- Extensiones ISA --
-- Enchufe --
Ninguno Virtualización Ninguno
No AES-NI No
Android Sistemas operativos Android
Q2/2016 Fecha de lanzamiento Q4/2023
-- Precio de lanzamiento --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 10 Benchmark

El benchmark AnTuTu 10 es uno de los benchmarks más conocidos para procesadores móviles, que ahora está disponible en la versión 10. Existe una versión para teléfonos inteligentes y tabletas con Android, así como una versión para dispositivos móviles de Apple, es decir, iPhone y iPad.

El benchmark Antutu 10 tiene 3 fases. En la primera fase, se prueba la RAM del dispositivo, en la fase 2 se prueban los gráficos y en la fase final se lleva todo el dispositivo a sus límites de rendimiento renderizando gráficos 3D.

Por tanto, Antutu 10 es ideal para comparar el rendimiento de diferentes dispositivos.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
1468250 (100%)

Dispositivos que usan este procesador

HiSilicon Kirin 659 MediaTek Dimensity 8300
Desconocido Desconocido

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