AMD Ryzen 9 7950X3D oder Intel Xeon E5-2690 v3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 5,70 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7950X3D im Q1/2023.
Der Intel Xeon E5-2690 v3 besitzt 12 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 768 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon E5-2690 v3 im Q3/2014.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D besitzt 16 CPU-Kerne und kann 32 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7950X3D liegt bei 4,20 GHz (5,70 GHz) während der Intel Xeon E5-2690 v3 12 CPU-Kerne besitzt und 24 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon E5-2690 v3 liegt bei 2,60 GHz (3,50 GHz).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D oder Intel Xeon E5-2690 v3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 83,2 GB/s. Bis zu 768 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon E5-2690 v3 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 68,2 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 9 7950X3D liegt bei 120 W, während der Intel Xeon E5-2690 v3 eine TDP von 135 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der AMD Ryzen 9 7950X3D wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 144,00 MB Cache. Der Intel Xeon E5-2690 v3 wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 30,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 7950X3D bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,5 Sternen (50 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den Intel Xeon E5-2690 v3 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,9 Sternen (8 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Blender ist eine kostenlose 3D-Grafiksoftware zum rendern (erstellen) von 3D-Körpern, die sich in der Software auch mit Texturen versehen und animieren lassen. Der Blender Benchmark erstellt vordefinierte Szenen und misst dabei die Zeit (s) die für die komplette Szene benötigt wird. Je kürzer die benötigte Zeit, desto besser. Als Benchmark Szene haben wir bmw27 ausgewählt.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Mit dem AMD Ryzen 9 7950X3D hat AMD seinen aktuell schnellsten Spiele-Prozessor im Angebot. Wie schon der sehr erfolgreiche AMD Ryzen 7 5800X3D nutzt auch der AMD Ryzen 9 7950X3D einen deutlich größeren Level 3 Cache, der im 3D-Stacking-Verfahren an die CPU angebunden ist. Das Fertigungsverfahren des Caches ist hier namensgebend.
Im Vergleich zum AMD Ryzen 9 7950X ohne 3D-Cache kann der AMD Ryzen 9 7950X3D auf 128 MB Level 3 Cache zurückgreifen, das normale Modell muss sich mit der Hälfte (64 MB) zufriedenstellen. Es ist das erste Mal, dass AMD seine 3D-Prozessoren ähnlich hoch takten lässt wie die normalen Modelle. Möglich wurde dies, indem AMD die Taktfrequenz des Caches von dem der restlichen CPU getrennt hat.
Konkret taktet der AMD Ryzen 9 7950X3D in der Basis mit 4,2 GHz, im Turbo-Modus sind bis zu 5,7 GHz möglich. Bei Last auf allen 16 CPU-Kernen erreicht der AMD Ryzen 9 7950X3D immer noch eine hohe Taktfrequenz von 5,0 GHz. Anders als Intel setzt AMD bisher auf gleich große CPU-Kerne, während Intel einen hybriden Aufbau aus größeren und kleineren CPU-Kernen nutzt (P + E CPU-Kerne).
Erstmals verbaut AMD in der Ryzen 7000 Serie auch eine integrierte GPU (iGPU) in seinen Desktop-Prozessoren. Die im AMD Ryzen 9 7950X3D verbaute AMD Radeon Graphics nutzt nur zwei Ausführungseinheiten mit 128 Shadern und dient mehr oder weniger nur der Bildausgabe. Für anspruchsvollere Aufgaben oder gar Spiele ist die Grafikkarte zu langsam.
Die AMD Ryzen 7000 Prozessoren nutzen erstmals den neuen Sockel AM5, der neben schnellerem Arbeitsspeicher (aktuell maximal DDR5-5200) auch eine höhere Leistungsaufnahme möglich macht. Der AMD Ryzen 9 7950X3D besitzt eine TDP von 120 Watt und kann über die PL2-Konfiguration bei ausreichender Kühlung maximal 170 Watt aufnehmen.
Wie der Vorgänger AMD Ryzen 7 5800X3D ist auch der AMD Ryzen 9 7950X3D etwas temperaturanfälliger und besitzt eine Tj max von 89°C. Er ist nicht für die Übertaktung freigegeben, darf aber erstmals die automatische Taktsteigerung AMD PBO2 nutzen.