AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs HiSilicon Kirin 970
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichAMD Ryzen 3 PRO 3200G oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 PRO 3200G besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 PRO 3200G im Q2/2019. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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| AMD Ryzen 3 PRO (16) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen 3000G (8) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| 2 | Generation | 6 |
| Picasso (Zen+) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 PRO 3200G besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 PRO 3200G liegt bei 3,60 GHz (4,00 GHz) während der HiSilicon Kirin 970 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,40 GHz. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
| 4 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Ja | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,60 GHz (4,00 GHz) | A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
| -- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer AMD Ryzen 3 PRO 3200G oder HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 1,25 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 8 | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 14 nm | Technologie | 16 nm |
| 3 | Max. Bildschirme | 1 |
| 8 | Ausführungseinheiten | 12 |
| 512 | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen 3 PRO 3200G kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 46,9 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 970 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
| DDR4-2933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
| 64 GB | Max. Speicher | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| 46,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Ja | ECC | Nein |
| 2,00 MB | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
| 3.0 | PCIe Version | -- |
| 12 | PCIe Leitungen | -- |
| 11,8 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 PRO 3200G liegt bei 65 W, während der HiSilicon Kirin 970 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
| 65 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| 45 W | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 PRO 3200G wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 6,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 970 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
| 12 nm | Technologie | 10 nm |
| Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| AM4 (PGA 1331) | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
| 95 $ | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1,25 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | HiSilicon Kirin 970 |
| Unbekannt | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
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