AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs HiSilicon Kirin 970
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | HiSilicon Kirin 970 | |
Comparación de CPUAMD Ryzen 3 PRO 3200G o HiSilicon Kirin 970 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD Ryzen 3 PRO 3200G tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 4,00 GHz. Se admiten hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen 3 PRO 3200G se publicó en Q2/2019. El HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,40 GHz. La CPU admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 970 se publicó en Q3/2017. |
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| AMD Ryzen 3 PRO (16) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD Ryzen 3000G (8) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| 2 | Generacion | 6 |
| Picasso (Zen+) | Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen 3 PRO 3200G tiene 4 núcleos de CPU y puede calcular 4 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen 3 PRO 3200G es 3,60 GHz (4,00 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 970 está en 2,40 GHz. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
| 4 | Nùcleos | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| No | Hyperthreading | No |
| Si | Overclocking ? | No |
| 3,60 GHz (4,00 GHz) | A-Nùcleo | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
| -- | B-Nùcleo | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl AMD Ryzen 3 PRO 3200G o HiSilicon Kirin 970 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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| AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| 1,25 GHz | Frecuencia GPU | 0,75 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 8 | GPU Generation | Bifrost 2 |
| 14 nm | Tecnologia | 16 nm |
| 3 | Max. visualizaciones | 1 |
| 8 | Unidades de ejecución | 12 |
| 512 | Shader | 192 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 2 GB | Max. GPU Memoria | 2 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec AV1 | No |
| Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
| Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen 3 PRO 3200G puede usar hasta 64 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 46,9 GB/s. El HiSilicon Kirin 970 admite hasta 8 GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
| DDR4-2933 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
| 64 GB | Max. Memoria | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
| 46,9 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
| Si | ECC | No |
| 2,00 MB | L2 Cache | -- |
| 4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
| 3.0 | Versión PCIe | -- |
| 12 | Lineas PCIe | -- |
| 11,8 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD Ryzen 3 PRO 3200G es 65 W, mientras que el HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
| 65 W | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| 45 W | TDP down | -- |
| 95 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen 3 PRO 3200G está fabricado en 12 nm y tiene 6,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 970 está fabricado en 10 nm y tiene una caché de 2,00 MB. |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Característica | HiSilicon Kirin 970 |
| 12 nm | Tecnologia | 10 nm |
| Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
| AM4 (PGA 1331) | Enchufe | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
| Si | AES-NI | No |
| Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
| Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q3/2017 |
| 95 $ | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
Rendimiento medio en benchmarks
⌀ Rendimiento de un solo núcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
⌀ Rendimiento multinúcleo en 1 puntos de referencia de la CPU
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1,25 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia de un solo núcleo solo evalúa el rendimiento del núcleo de CPU más rápido, la cantidad de núcleos de CPU en un procesador es irrelevante aquí.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 es un punto de referencia para computadoras, portátiles y teléfonos inteligentes modernos. Lo que es nuevo es una utilización optimizada de arquitecturas de CPU más nuevas, por ejemplo, basadas en el concepto big.LITTLE y la combinación de núcleos de CPU de diferentes tamaños. El punto de referencia multinúcleo evalúa el rendimiento de todos los núcleos de CPU del procesador. Las mejoras de subprocesos virtuales como AMD SMT o Hyper-Threading de Intel tienen un impacto positivo en el resultado de referencia.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 es el sucesor de Cinebench R15 y está basado también en el Cinema 4D Suite. Cinema 4 es un software utilizado en todo el mundo para crear formas en 3D. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU. La cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 es el sucesor de Cinebench R15 y está basado también en el Cinema 4D Suite. Cinema 4 es un software utilizado en todo el mundo para crear formas en 3D. La prueba multi-core implica todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Resultados estimados por PassMark CPU Mark
Algunas de las CPUs que se enumeran a continuación, han sido comparadas por CPU-monkey. Sin embargo, la mayoría de las CPU no han sido probadas y los resultados han sido estimados por una fórmula secreta propiedad de CPU-monkey. Como tales, no reflejan con exactitud los valores reales de Passmark CPU Mark y no son aprobados por PassMark Software Pty Ltd.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 es el sucesor de Cinebench 11.5 y está basado también en el Cinema 4D Suite. Cinema 4 es un software utilizado en todo el mundo para crear formas en 3D. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU. La cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 4,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 es el sucesor de Cinebench 11.5 y está basado también en el Cinema 4D Suite. Cinema 4 es un software utilizado en todo el mundo para crear formas en 3D. La prueba multi-core implica todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
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AMD Ryzen 3 PRO 3200G
4C 4T @ 3,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| AMD Ryzen 3 PRO 3200G | HiSilicon Kirin 970 |
| Desconocido | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |
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