AMD EPYC 7532 | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichAMD EPYC 7532 oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD EPYC 7532 besitzt 32 Kerne mit 64 Threads und taktet mit maximal 3,30 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC 7532 im Q1/2020. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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AMD EPYC (129) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD EPYC 7002 (24) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
2 | Generation | 6 |
Rome (Zen 2) | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD EPYC 7532 besitzt 32 CPU-Kerne und kann 64 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 7532 liegt bei 2,40 GHz (3,30 GHz) während der HiSilicon Kirin 810 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz. |
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AMD EPYC 7532 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
32 | Kerne | 8 |
64 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz (3,30 GHz) | A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer AMD EPYC 7532 oder HiSilicon Kirin 810 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Bifrost 2 |
Technologie | 12 nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 16 |
-- | Shader | 288 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD EPYC 7532 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 810 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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AMD EPYC 7532 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | 6 GB | |
8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
256,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
4.0 | PCIe Version | -- |
128 | PCIe Leitungen | -- |
252,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC 7532 liegt bei 200 W, während der HiSilicon Kirin 810 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD EPYC 7532 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
200 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD EPYC 7532 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 256,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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AMD EPYC 7532 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
SP3 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
3600 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 3,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 2,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 3,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 2,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 3,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 7532
32C 64T @ 2,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD EPYC 7532 | HiSilicon Kirin 810 |
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