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MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
Il MediaTek Dimensity 8050 si è affermato come un processore molto capace. Vediamo qui un chip che svolge molto bene il suo compito. La sua produzione a 5 nanometri è un chiaro vantaggio. Ciò consente un'elevata efficienza energetica. Questo è fondamentale per i dispositivi mobili. Prolunga notevolmente la durata della batteria.

Il chip utilizza una combinazione di potenti core Cortex-A78. Inoltre, ci sono gli efficienti core Cortex-A55. Questa architettura offre prestazioni equilibrate. Che si tratti di attività quotidiane o applicazioni più impegnative, il MediaTek Dimensity 8050 le gestisce in modo affidabile.

Anche l'unità grafica integrata, l'ARM Mali-G77 MP9, è impressionante. È ben attrezzata per un gioco fluido. Anche i contenuti multimediali vengono visualizzati senza problemi. La larghezza di banda massima della memoria di 34 GB/s garantisce anche un rapido trasferimento dei dati. Il MediaTek Dimensity 8050 offre complessivamente una base molto solida.

Offre prestazioni costanti e affidabili negli smartphone di fascia media superiore. Qui è stato garantito un buon equilibrio tra potenza ed efficienza. Questo lo rende un compagno versatile nella vita di tutti i giorni.
  • Produzione a 5 nanometri
  • Prestazioni equilibrate grazie all'architettura Cortex
  • Unità grafica integrata ARM Mali-G77 MP9
  • Buona efficienza energetica

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 55 / 176
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione 47 / 177
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2,39 GHz
1.093
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2,60 GHz
1.053
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
1.040
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2,60 GHz
1.034
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2,40 GHz
1.034
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2,86 GHz
3.244
Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
3.244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
3.177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
3.165
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
3.151
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
886
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3,00 GHz
878
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
871
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2,71 GHz
869
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
868
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

Google Tensor
8C / 8T · 2,80 GHz
2.915
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 0,70 GHz
2.874
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
2.861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
2.856
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3,15 GHz
2.855
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1.037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1.008
MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaMediatek Dimensity (38)
Gruppo CPUMediaTek Dimensity 8000 (4)
Architettura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia 5 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione3
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A78
3,00 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A78
2,60 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G77 MP9
Frequenza GPU 0,85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
Max. visualizzazioni1
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia 7 nm
Data di lancio Q2/2019

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4X-4266
34,1 GB/s
VoceValore
Max. Memoria16 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q2/2023
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
MediaTek Dimensity 8050
MediaTek Dimensity 8050
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