MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El MediaTek Dimensity 8050 se ha establecido como un procesador muy capaz. Aquí vemos un chip que realmente domina su tarea. Su fabricación en 5 nanómetros es una clara ventaja. Esto permite una alta eficiencia energética. Esto es crucial para los dispositivos móviles. Prolonga notablemente la duración de la batería.

El chip utiliza una combinación de potentes núcleos Cortex-A78. Además, están los eficientes núcleos Cortex-A55. Esta arquitectura ofrece un rendimiento equilibrado. Ya sean tareas cotidianas o aplicaciones más exigentes, el MediaTek Dimensity 8050 las maneja de forma fiable. La unidad gráfica integrada, la ARM Mali-G77 MP9, también es impresionante.

Está bien equipada para juegos fluidos. Incluso el contenido multimedia se muestra sin problemas. El ancho de banda de memoria máximo de 34 GB/s también garantiza una rápida transferencia de datos. El MediaTek Dimensity 8050 proporciona una base muy sólida en general. Ofrece un rendimiento consistente y fiable en los smartphones de gama media alta.

Aquí se ha garantizado un buen equilibrio entre potencia y eficiencia. Esto lo convierte en un compañero versátil en la vida cotidiana.
  • Fabricación en 5 nanómetros
  • Rendimiento equilibrado gracias a la arquitectura Cortex
  • Unidad gráfica integrada ARM Mali-G77 MP9
  • Buena eficiencia energética

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto 55 / 176
En el segmento Smartphone / Tablet
Rendimiento multinúcleo
Puesto 47 / 177
En el segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2,39 GHz
1.093
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2,60 GHz
1.053
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
1.040
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2,60 GHz
1.034
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2,40 GHz
1.034
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2,86 GHz
3.244
Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
3.244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
3.177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
3.165
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
3.151
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 865
8C / 8T · 2,84 GHz
886
MediaTek Dimensity 1300
8C / 8T · 3,00 GHz
878
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
871
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2,71 GHz
869
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
868
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Google Tensor
8C / 8T · 2,80 GHz
2.915
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 0,70 GHz
2.874
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3,00 GHz
2.861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
2.856
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3,15 GHz
2.855
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1.037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1.008
MediaTek Dimensity 8050
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaMediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUMediaTek Dimensity 8000 (4)
Arquitectura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia5 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Enchufe
Generacion3
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A78
3,00 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A78
2,60 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

ParámetroValor
nombre GPU ARM Mali-G77 MP9
Frecuencia GPU0,85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
Max. visualizaciones1
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia7 nm
Fecha de lanzamientoQ2/2019

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
LPDDR4X-4266
34,1 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria16 GB
Canales de memoria4
ECC
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ2/2023
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnica
MediaTek Dimensity 8050
MediaTek Dimensity 8050
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