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MediaTek Dimensity 8050
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 8050
まとめ
MediaTek Dimensity 8050は、非常に有能なプロセッサとして確立されています。これは、タスクを本当にうまくこなすチップです。5ナノメートルの製造プロセスは、明らかな利点です。これにより、高いエネルギー効率が可能になります。これはモバイルデバイスにとって非常に重要です。バッテリー寿命を大幅に延ばします。このチップは、強力なCortex-A78コアの組み合わせを使用しています。さらに、効率的なCortex-A55コアがあります。このアーキテクチャは、バランスの取れたパフォーマンスを提供します。日常的なタスクでも、より要求の厳しいアプリケーションでも、MediaTek Dimensity 8050は確実に処理します。
統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G77 MP9も印象的です。スムーズなゲームに適しています。マルチメディアコンテンツもスムーズに表示されます。最大34 GB / sのメモリ帯域幅も、高速なデータ転送を保証します。MediaTek Dimensity 8050は、全体的に非常に堅実な基盤を提供します。上位ミドルレンジのスマートフォンで一貫した信頼性の高いパフォーマンスを提供します。ここでは、パワーと効率のバランスが十分に考慮されています。これにより、日常の生活の中で多様な使い方ができます。
- 5ナノメートルの製造プロセス
- Cortexアーキテクチャによるバランスの取れたパフォーマンス
- 統合されたARM Mali-G77 MP9グラフィックスユニット
- 優れたエネルギー効率
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Apple A11 Bionic
105 %
6C / 6T · 2.39 GHz
MediaTek Kompanio 1300T
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 8050
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
HiSilicon Kirin 990 4G
102 %
8C / 8T · 2.86 GHz
Qualcomm Snapdragon 865
102 %
8C / 8T · 2.84 GHz
MediaTek Dimensity 8050
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 1200
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 865
102 %
8C / 8T · 2.84 GHz
MediaTek Dimensity 1300
101 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 8050
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
Qualcomm QCM6490
100 %
8C / 8T · 2.71 GHz
MediaTek Dimensity 1200
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Google Tensor
102 %
8C / 8T · 2.80 GHz
8C / 8T · 0.70 GHz
MediaTek Dimensity 8050
100 %
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 3.15 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 640
Apple A12X Bionic
103 %
Apple A12X
MediaTek Dimensity 8050
100 %
ARM Mali-G77 MP9
Samsung Exynos 1080
99 %
ARM Mali-G78 MP10
Qualcomm Adreno 640
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 5 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A78 3.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A78 2.60 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G77 MP9 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 9 / 144 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB |
| 技術 | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2019 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 | 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
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