Apellido: | HiSilicon Kirin 810 |
---|---|
Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
Arquitectura : | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 7 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 6 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
---|---|
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,20 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,90 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G52 MP6 |
---|---|
Frecuencia GPU: | 0,85 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 16 |
Shader: | 288 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2018 |
Max. visualizaciones: | 2 |
---|---|
Generation: | Bifrost 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 12 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | No |
---|---|
AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 6 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
|
tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
---|---|
LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Memoria: | 6 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 7 nm |
---|---|
Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 1,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
---|---|
Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2019 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Apple A9X
2C 2T @ 2,26 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
![]() |
Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
||
![]() |
Samsung Exynos 9825
8C 8T @ 2,73 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2,39 GHz |
![]() |
Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2,00 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
Samsung Exynos 1280
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2,00 GHz |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
||
![]() |
MediaTek Helio X27
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,88 GHz |
||
![]() |
MediaTek Helio X25
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,85 GHz |
||
![]() |
Apple A7
PowerVR G6430 @ 0,45 GHz |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
||
![]() |
MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2,05 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
||
![]() |
Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
||
![]() |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
||
![]() |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
||
![]() |
MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
||
![]() |
Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2,39 GHz |
||
![]() |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |