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HiSilicon Kirin 810
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
HiSilicon Kirin 810
Resumen
El HiSilicon Kirin 810 es un procesador móvil que destacó por su diseño equilibrado. Particularmente notable es su fabricación utilizando el proceso de 7 nanómetros; esta tecnología entonces muy avanzada permitió una notable eficiencia energética. Esto fue crucial para una larga duración de la batería en los dispositivos en los que se utilizó.
Su arquitectura se basó en una combinación inteligente de dos potentes núcleos Cortex-A76 para tareas más exigentes y seis eficientes núcleos Cortex-A55 para el uso diario. Esta división bien pensada aseguró un rendimiento general convincente. También se integró una unidad gráfica ARM Mali-G52 MP6.
Ofreció una representación competente para numerosas aplicaciones gráficas y los juegos comunes de la época. Hasta el día de hoy, el HiSilicon Kirin 810 proporciona una base sólida para muchas funciones básicas de teléfonos inteligentes y aplicaciones moderadas. Demostró cuánta potencia y eficiencia podía ofrecer un procesador de esta clase.
Creemos que su diseño original aún se mantiene bien.
Su arquitectura se basó en una combinación inteligente de dos potentes núcleos Cortex-A76 para tareas más exigentes y seis eficientes núcleos Cortex-A55 para el uso diario. Esta división bien pensada aseguró un rendimiento general convincente. También se integró una unidad gráfica ARM Mali-G52 MP6.
Ofreció una representación competente para numerosas aplicaciones gráficas y los juegos comunes de la época. Hasta el día de hoy, el HiSilicon Kirin 810 proporciona una base sólida para muchas funciones básicas de teléfonos inteligentes y aplicaciones moderadas. Demostró cuánta potencia y eficiencia podía ofrecer un procesador de esta clase.
Creemos que su diseño original aún se mantiene bien.
- Proceso de fabricación de 7 nm
- Arquitectura equilibrada Cortex-A76 / Cortex-A55
- Unidad gráfica ARM Mali-G52 MP6 integrada
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo
8C / 8T · 2,00 GHz
Qualcomm Snapdragon 765
100 %
8C / 8T · 2,30 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
Apple A9X
99 %
2C / 2T · 2,26 GHz
8C / 8T · 2,40 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo
Samsung Exynos 9825
102 %
8C / 8T · 2,73 GHz
8C / 8T · 2,20 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
8C / 8T · 2,80 GHz
8C / 8T · 2,20 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo
MediaTek Dimensity 1000C
101 %
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Dimensity 800U
100 %
8C / 8T · 2,40 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
8C / 8T · 2,00 GHz
8C / 8T · 2,40 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo
Qualcomm Snapdragon 750G
101 %
8C / 8T · 2,20 GHz
Samsung Exynos 9810
101 %
8C / 8T · 2,90 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
8C / 8T · 2,20 GHz
Samsung Exynos 1280
98 %
8C / 8T · 2,40 GHz
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
HiSilicon Kirin 950
100 %
ARM Mali-T880 MP4
HiSilicon Kirin 955
100 %
ARM Mali-T880 MP4
HiSilicon Kirin 810
100 %
ARM Mali-G52 MP6
MediaTek Helio X27
97 %
ARM Mali-T880 MP4
MediaTek Helio X25
94 %
ARM Mali-T880 MP4
AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo
8C / 8T · 2,00 GHz
MediaTek Helio G95
101 %
8C / 8T · 2,05 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
8C / 8T · 2,40 GHz
8C / 8T · 2,30 GHz
AnTuTu 8 Benchmark
Samsung Exynos 9810
104 %
8C / 8T · 2,90 GHz
MediaTek Dimensity 800
102 %
8C / 8T · 2,00 GHz
HiSilicon Kirin 810
100 %
8C / 8T · 2,20 GHz
MediaTek Helio G95
98 %
8C / 8T · 2,05 GHz
Apple A11 Bionic
98 %
6C / 6T · 2,39 GHz
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | HiSilicon Kirin (29) |
| Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Tecnologia | 7 nm |
| Segmento | Smartphone / Tablet |
| Enchufe | |
| Generacion | 6 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 8 / 8 |
| Hyperthreading / SMT | ✗ |
| Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2,20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 1,90 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 1,00 MB |
| Overclocking | No |
Grafica interna
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| nombre GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
| Frecuencia GPU | 0,85 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 288 |
| Raytracing | ✗ |
| Max. visualizaciones | 2 |
| Max. GPU Memoria | 4 GB |
| Tecnologia | 12 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 6 GB |
| Canales de memoria | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe Banda ancha |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 5 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✗ |
| Sistemas operativos | Android |
| Conjunto de instrucciones | Armv8-A (64 bit) |
| Extensiones ISA | |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos |
Reseñas de usuarios
CPUs más populares de la categoría Smartphone / Tablet
1
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 0,00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0,00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0,00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0,00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0,00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0,00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0,00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 0,00 GHz
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