HiSilicon Kirin 810
ベンチマークと仕様
最終更新:
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
| CPUグループ | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 技術 | 7 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 6 |
| 前任者 | |
| 後継 |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 1.90 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 1.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G52 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 288 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB |
| 技術 | 12 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 6 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 5 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2019 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント |