HiSilicon Kirin 810は、バランスの取れた設計で注目されたモバイルプロセッサです。 特に注目すべきは、7ナノメートルプロセスでの製造です。当時の非常に高度な技術により、優れたエネルギー効率が実現しました。 これは、それが使用されたデバイスの長いバッテリー寿命にとって非常に重要でした。 そのアーキテクチャは、より要求の厳しいタスクのための2つの強力なCortex-A76コアと、日常使用のための6つの効率的なCortex-A55コアのインテリジェントな組み合わせに基づいていました。 このよく考え抜かれた分割により、説得力のある全体的なパフォーマンスが実現しました。 ARM Mali-G52 MP6グラフィックスユニットも統合されており、多数のグラフィカルアプリケーションと当時の一般的なゲームに対して、有能なレンダリングを提供しました。 現在に至るまで、HiSilicon Kirin 810は、多くの基本的なスマートフォン機能と適度なアプリケーションのための堅固な基盤を提供しています。 このクラスのプロセッサが提供できるパフォーマンスと効率の高さを示しました。 当時の設計は今でも十分に通用すると思います。
  • 7 nm製造プロセス
  • バランスの取れたCortex-A76 / Cortex-A55アーキテクチャ
  • 統合されたARM Mali-G52 MP6グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 92 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 85 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
779
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2.30 GHz
774
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
772
Apple A9X
Apple A9X 99 %
2C / 2T · 2.26 GHz
763
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2.40 GHz
753
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2.73 GHz
2,069
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
2,044
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
2,035
Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 2.80 GHz
2,022
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
2,011
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 1000C
8C / 8T · 2.00 GHz
598
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2.40 GHz
593
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
592
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
585
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
564
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
1,922
Samsung Exynos 9810
8C / 8T · 2.90 GHz
1,913
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
1,898
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2.20 GHz
1,877
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
1,855
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4
122
HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4
122
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6
122
MediaTek Helio X27
ARM Mali-T880 MP4
119
MediaTek Helio X25
ARM Mali-T880 MP4
116
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
345,622 pts
MediaTek Helio G95
8C / 8T · 2.05 GHz
341,270 pts
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
338,464 pts
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
334,641 pts
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
332,605 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 9810
8C / 8T · 2.90 GHz
313,877 pts
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
308,468 pts
HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
301,946 pts
MediaTek Helio G95
8C / 8T · 2.05 GHz
296,193 pts
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2.39 GHz
295,465 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 810/820 (3)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代6
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.20 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
1.90 GHz
L2-Cache
L3-Cache1.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G52 MP6
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader16 / 288
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術12 nm
リリース日Q1/2018

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-2133
--
項目
最大メモリ容量6 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2019
発売価格
ドキュメント
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