Qualcomm Snapdragon 888 vs AMD Ryzen 3 3200G

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 888		AMD Ryzen 3 3200G
CPU Vergleich Qualcomm Snapdragon 888 oder AMD Ryzen 3 3200G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Qualcomm Snapdragon 888 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,84 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 888 im Q1/2021. Der AMD Ryzen 3 3200G besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3200G im Q2/2019.
Qualcomm Snapdragon (102)	Familie	AMD Ryzen 3 (33)
Qualcomm Snapdragon 888 (2)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 3000G (8)
8	Generation	2
Kryo 680	Architektur	Picasso (Zen+)
Mobile	Segment	Desktop / Server
--	Vorgänger	AMD Ryzen 3 2200G
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 888 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 888 liegt bei 2,84 GHz während der AMD Ryzen 3 3200G 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 3200G liegt bei 3,60 GHz (4,00 GHz).
Qualcomm Snapdragon 888	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3200G
8	Kerne	4
8	Threads	4
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Ja
2,84 GHz 1x Kryo 680 Prime	A-Kern	3,60 GHz (4,00 GHz)
2,42 GHz 3x Kryo 680 Gold	B-Kern	--
1,80 GHz 4x Kryo 680 Silver	C-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Qualcomm Snapdragon 888	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3200G
Qualcomm AI engine	KI-Hardware	--
Hexagon 780 @ 26 TOPS	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Der Qualcomm Snapdragon 888 oder AMD Ryzen 3 3200G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Qualcomm Adreno 660	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
0,84 GHz	Grafik-Taktfrequenz	1,25 GHz
--	GPU (Turbo)	--
6	GPU Generation	8
5 nm	Technologie	14 nm
0	Max. Bildschirme	3
--	Ausführungseinheiten	8
--	Shader	512
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	2 GB
12.1	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 660	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Qualcomm Snapdragon 888 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 3200G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 46,9 GB/s.
Qualcomm Snapdragon 888	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3200G
LPDDR5-6400	Arbeitsspeicher	DDR4-2933
16 GB	Max. Speicher	64 GB
4 (Quad Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
51,2 GB/s	Max. Bandbreite	46,9 GB/s
Nein	ECC	Ja
1,00 MB	L2 Cache	2,00 MB
8,00 MB	L3 Cache	4,00 MB
--	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	12
--	PCIe Bandbreite	11,8 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 888 liegt bei --, während der AMD Ryzen 3 3200G eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Qualcomm Snapdragon 888	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3200G
--	TDP (PL1 / PBP)	65 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	45 W
--	Tjunction max.	95 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 888 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 9,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 3200G wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 6,00 MB großen Cache.
Qualcomm Snapdragon 888	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 3200G
5 nm	Technologie	12 nm
Chiplet	Chip-Design	Monolithisch
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	AM4 (PGA 1331)
Keine	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
Q1/2021	Erscheinungsdatum	Q2/2019
--	Erscheinungspreis	95 $
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Qualcomm Snapdragon 888 - Beschreibung des Prozessors

Bei dem Snapdragon 888 aus dem Haus Qualcomm handelt es sich um einen Mobile-Prozessor der achten Generation der auf eine Prime / big.LITTLE-Architektur setzt. Die bedeutet, dass dem Prozessor 3 unterschiedliche Kerntypen zur Verfügung stehen. Den Anfang macht der Leistungsstärke Prime-Kern (Kryo 680 Prime), der hier einmal verbaut ist und eine Taktfrequenz von 2,84 Gigahertz besitzt. Danach folgt der 3 mal vorhandene Performance- bzw. Prime-Kern (Kryo 680 Gold), der mit 2,42 Gigahertz taktet und den Abschluss bilden die 4 Effizienz- bzw. LITTLE-Kerne (Kryo 680 Silver), die mit 1,80 Gigahertz takten. Je nach benötigter Leistung kommen die entsprechenden Kerne zum Einsatz. Der Sinn des Ganzen liegt darin, dass wenn nur wenig Rechenleitung benötigt wird, nur die leistungsschwächeren Kerne zum Einsatz kommen um so Strom zu sparen und damit die Akkulaufzeit des Geräte, in dem der Qualcomm Snapdragon 888 eingesetzt ist, zu verlängern.

In Benchmark Geekbench 5 erreicht der Qualcomm Snapdragon 888 eine Single-Core-Punktzahl von 1102 Punkten und im Multi-Core-Benchmark sind es 3540 Punkte.

Als interne Grafikeinheit kommt im Qualcomm Snapdragon 888 die Hauseigene Qualcomm Adreno 660 zum Einsatz. Über diese Grafikeinheit sind leider nicht alle Einzelheiten bekannt, jedoch gilt als sicher das sie im 5-Nanometerverfahren gefertigt wird und die Taktfrequenz bei 840 Megahertz liegt.

Der Qualcomm Snapdragon 888 unterstützt Arbeitsspeicher vom Typ LPDDR4X-4266 und des moderneren Typs LPDDR5-3200. Die Größe des Arbeitsspeichers ist Geräteabhängig, eine maximale Größe gibt Qualcomm jedoch leider nicht an.

Der Qualcomm Snapdragon 888 kam im ersten Quartal des Jahres 2021 und ist ein sehr beliebter Prozessor. Das sieht man daran, dass er in sehr vielen Geräten zum Einsatz kommt. Hier ein paar Beispiele: Oppo K10 Pro, OnePlus 9RT, ASUS Zenfone 8, Samsung Galaxy S21 FE5G oder das Huawei P50 Pro.

AMD Ryzen 3 3200G - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 3 3200G ist ein Vierkern-Prozessor mit einem Basistakt von 3,6 GHz. Werden alle Kerne beansprucht, kann der AMD Ryzen 3 3200G diese mit bis zu 3,8 GHz takten. Der Einkern-Turbo liegt bei 4,0 GHz. Hyper-Threading wird nicht unterstützt, wodurch der Prozessor insgesamt 4 Threads gleichzeitig abarbeiten kann.

Die APU besitzt neben den 4 CPU-Kernen eine integrierte Grafikeinheit. AMD verbaut im AMD Ryzen 3 3200G die AMD Radeon Vega 8 Graphics, die über 8 GPU-Kerne / Ausführungseinheiten verfügt und so auf 512 Shader kommt. Die Grafikkarte darf bis zu 16 GB Arbeitsspeicher als Grafikspeicher nutzen und taktet mit bis zu 1,25 GHz. Dabei erreicht sie eine Rechenleistung von 1280 GFLOPS bei einfacher Genauigkeit.

Offiziell wird Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2933 Standard unterstützt, wobei insgesamt bis zu 64 GB Speicher unterstützt werden. Dabei verfügt der AMD Ryzen 3 3200G über 2 Speicherkanäle, die man auch nutzen sollte, da sich im Dual-Channel Modus die Speicherbandbreite fast verdoppelt. Es sind dann 46,9 GB/s Durchsatz (Memory Copy) möglich. Inoffiziell wird auch noch schnellerer Arbeitsspeicher (z.B. DDR4-3400) unterstützt. Da ein Schneller Speicher auch die interne Grafik beschleunigt, ist es ratsam möglichst schnellen Speicher zu verbauen.

Die Grafikleistung des AMD Ryzen 3 3200G reicht für einfache Spiele bis zur Full-HD Auflösung aus. Dazu zählen z.B. World of Warcraft oder der beliebte Shooter Fortnite. Der Prozessor wird mit 65 Watt TDP angegeben, kann aber auch (bei Absenkung der Taktfrequenzen) auf 45 Watt konfiguriert werden (TDP down).

Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3200G im 2. Quartal 2019. Er basiert auf dem Zen+ (Picasso) Design, welches in 12 nm bei GlobalFoundries gefertigt wird. Der Level 3 Cache des Prozessors ist 4 MB groß. Konzipiert wurde der AMD Ryzen 3 3200G für kleinere Mini-PCs und Office-PCs, die mit einer integrierten Grafikkarte auskommen und so kostengünstig angeboten werden können.

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