Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 und den MediaTek Dimensity 8200 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8-Kern Prozessor der im Q1/2022 erschienen ist mit dem MediaTek Dimensity 8200, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2022 vorgestellt wurde. |
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| Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
| Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) |
| 3 | Generation | 3 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A78 / -A78 / -A55 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der MediaTek Dimensity 8200 taktet mit 3,10 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8200 |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Kern | 3,10 GHz 1x Cortex-A78 |
| 1,50 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 3,00 GHz 3x Cortex-A78 |
| -- | C-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| 0,70 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 5 | GPU Generation | Vallhall 3 |
| 6 nm | Technologie | 4 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 1 |
| 4 | Ausführungseinheiten | 6 |
| 384 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
| 12.0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 16 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 unterstützt, während der MediaTek Dimensity 8200 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8200 |
| LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 |
| 16 GB | Max. Speicher | |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| 51,2 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt eine TDP von --. Die TDP des MediaTek Dimensity 8200 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8200 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 6 nm hergestellt. Der Cache des MediaTek Dimensity 8200 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 4 nm gefertigt. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 8200 |
| 6 nm | Technologie | 4 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q4/2022 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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