Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

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Comparaison avec des benchmarks


Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8200

Comparaison CPU

Dans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 et le MediaTek Dimensity 8200 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.

Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8 processeur principal publié dans Q1/2022 avec le MediaTek Dimensity 8200 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2022.
Qualcomm Snapdragon (103) Famille Mediatek Dimensity (36)
Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) Groupe de processeurs MediaTek Dimensity 8000 4nm (1)
3 Génération 3
Cortex-A78 / Cortex-A55 Architecture Cortex-A78 / -A78 / -A55
Mobile Segment Mobile
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges MediaTek Dimensity 8200 avec 3.10 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caractéristique MediaTek Dimensity 8200
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architecture de base hybrid (big.LITTLE)
Non Hyperthreading Non
Non Overclocking ? Non
2.40 GHz
4x Cortex-A78
A-Core 3.10 GHz
1x Cortex-A78
1.50 GHz
4x Cortex-A55
B-Core 3.00 GHz
3x Cortex-A78
-- C-Core 2.00 GHz
4x Cortex-A55

Performances de l'IA NPU

Les valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caractéristique MediaTek Dimensity 8200
-- Matériel AI --
-- Spécifications de l'IA --
-- NPU + CPU + iGPU --

Graphiques internes

Les graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo.

Qualcomm Adreno 642L GPU ARM Mali-G610 MP6
0.70 GHz Fréquence GPU --
-- GPU (Turbo) --
5 GPU Generation Vallhall 3
6 nm La technologie 4 nm
1 Max. affiche 1
4 Unités d'exécution 6
384 Shader --
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
4 Go Max. GPU Mémoire --
12.0 DirectX Version 12

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

Qualcomm Adreno 642L GPU ARM Mali-G610 MP6
Décoder Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder / Encoder
Décoder Codec h265 / HEVC (10 bit) Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Décoder Codec VP9 Décoder / Encoder
Décoder Codec VP8 Décoder / Encoder
Non Codec AV1 Décoder
Décoder Codec AVC Décoder / Encoder
Décoder Codec VC-1 Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Jusqu'à 16 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3, tandis que le MediaTek Dimensity 8200 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 51.2 Go/s activée.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caractéristique MediaTek Dimensity 8200
LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 Mémoire LPDDR5-6400
16 Go Max. Mémoire
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 4 (Quad Channel)
51.2 Go/s Max. Bande passante 51.2 Go/s
Non ECC Non
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Version PCIe --
-- PCIe lanes --
-- PCIe Bande passante --

Gestion thermale

Le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 a un TDP de --. Le TDP de MediaTek Dimensity 8200 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caractéristique MediaTek Dimensity 8200
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Détails techniques

Le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 6 nm. Le cache de MediaTek Dimensity 8200 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 4 nm.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caractéristique MediaTek Dimensity 8200
6 nm La technologie 4 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
Armv8-A (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Extensions ISA --
-- Socket --
Aucun La virtualisation Aucun
Non AES-NI Non
Android Systèmes d'exploitation Android
Q1/2022 Date de sortie Q4/2022
-- Prix de sortie --
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Performance moyenne dans les benchmarks

⌀ Performances monocœur dans 2 Benchmarks CPU
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (79%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)
⌀ Performances multicœurs dans 2 Benchmarks CPU
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (40%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test monocœur utilise un seul cœur de processeur, la quantité de cœurs ou la capacité d’hyperthreading ne comptent pas.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz
675 (68%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
987 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test multicœur concerne tous les cœurs de processeur et procure un avantage considérable de l'hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz
268 (7%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3699 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 est une référence pour les ordinateurs, notebooks et smartphones modernes. Ce qui est nouveau, c'est une utilisation optimisée des nouvelles architectures de processeur, par exemple basées sur le concept big.LITTLE et combinant des cœurs de processeur de différentes tailles. Le benchmark monocœur n'évalue que les performances du cœur de processeur le plus rapide, le nombre de cœurs de processeur dans un processeur n'est pas pertinent ici.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz
1025 (89%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
1151 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 est une référence pour les ordinateurs, notebooks et smartphones modernes. Ce qui est nouveau, c'est une utilisation optimisée des nouvelles architectures de processeur, par exemple basées sur le concept big.LITTLE et combinant des cœurs de processeur de différentes tailles. Le benchmark multicœur évalue les performances de tous les cœurs de processeur du processeur. Les améliorations de threads virtuels telles que AMD SMT ou Hyper-Threading d'Intel ont un impact positif sur le résultat du benchmark.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz
2476 (73%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3.10 GHz
3369 (100%)

Périphériques utilisant ce processeur

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8200
Inconnu Inconnu

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