Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

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Confronto con benchmark


Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8200
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8200

Confronto CPU

In questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 e MediaTek Dimensity 8200 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.

Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8 core processor rilasciato in Q1/2022 con il MediaTek Dimensity 8200 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q4/2022.
Qualcomm Snapdragon (103) Famiglia Mediatek Dimensity (36)
Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) Gruppo CPU MediaTek Dimensity 8000 4nm (1)
3 Generazione 3
Cortex-A78 / Cortex-A55 Architettura Cortex-A78 / -A78 / -A55
Mobile Segmento Mobile
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

Il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. MediaTek Dimensity 8200 clock con 3,10 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caratteristica MediaTek Dimensity 8200
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,40 GHz
4x Cortex-A78
A-Core 3,10 GHz
1x Cortex-A78
1,50 GHz
4x Cortex-A55
B-Core 3,00 GHz
3x Cortex-A78
-- C-Core 2,00 GHz
4x Cortex-A55

Prestazioni dell'IA NPU

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caratteristica MediaTek Dimensity 8200
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --
-- NPU + CPU + iGPU --

Grafica interna

La grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video.

Qualcomm Adreno 642L GPU ARM Mali-G610 MP6
0,70 GHz Frequenza GPU --
-- GPU (Turbo ) --
5 GPU Generation Vallhall 3
6 nm Tecnologia 4 nm
1 Max. visualizzazioni 1
4 Unità di esecuzione 6
384 Shader --
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
4 GB Max. GPU Memoria --
12.0 DirectX Version 12

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Qualcomm Adreno 642L GPU ARM Mali-G610 MP6
Decodificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare Codec VP9 Decodificare / Codificare
Decodificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 Decodificare
Decodificare Codec AVC Decodificare / Codificare
Decodificare Codec VC-1 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

16 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3, mentre MediaTek Dimensity 8200 supporta un massimo di GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 51,2 GB/s abilitata.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caratteristica MediaTek Dimensity 8200
LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 Memoria LPDDR5-6400
16 GB Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 4 (Quad Channel)
51,2 GB/s Max. Larghezza di banda 51,2 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha un TDP di --. Il TDP di MediaTek Dimensity 8200 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caratteristica MediaTek Dimensity 8200
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 6 nm. La cache di MediaTek Dimensity 8200 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 4 nm.

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Caratteristica MediaTek Dimensity 8200
6 nm Tecnologia 4 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q1/2022 Data di lancio Q4/2022
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 2 benchmark CPU
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (79%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)
⌀ Prestazioni multi-core in 2 benchmark CPU
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 (40%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
675 (68%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
987 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
268 (7%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
3699 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
1025 (89%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
1151 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz
2476 (73%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
3369 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 MediaTek Dimensity 8200
Sconosciuto Sconosciuto

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