Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 e MediaTek Dimensity 8200 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8 core processor rilasciato in Q1/2022 con il MediaTek Dimensity 8200 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q4/2022. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famiglia | Mediatek Dimensity (36) |
Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | Gruppo CPU | MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) |
3 | Generazione | 3 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architettura | Cortex-A78 / -A78 / -A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,40 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. MediaTek Dimensity 8200 clock con 3,10 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8200 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,40 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Core | 3,10 GHz 1x Cortex-A78 |
1,50 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Core | 3,00 GHz 3x Cortex-A78 |
-- | C-Core | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
0,70 GHz | Frequenza GPU | -- |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
5 | GPU Generation | Vallhall 3 |
6 nm | Tecnologia | 4 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 1 |
4 | Unità di esecuzione | 6 |
384 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
4 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G610 MP6 |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
Decodificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe16 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3, mentre MediaTek Dimensity 8200 supporta un massimo di GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 51,2 GB/s abilitata. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8200 |
LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 | Memoria | LPDDR5-6400 |
16 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
51,2 GB/s | Max. Larghezza di banda | 51,2 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaQualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha un TDP di --. Il TDP di MediaTek Dimensity 8200 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8200 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciQualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 6 nm. La cache di MediaTek Dimensity 8200 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 4 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caratteristica | MediaTek Dimensity 8200 |
6 nm | Tecnologia | 4 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2022 | Data di lancio | Q4/2022 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | MediaTek Dimensity 8200 |
Sconosciuto | Sconosciuto |