Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 970

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 670 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 670 HiSilicon Kirin 970

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 670 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018.

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 670 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 970 (1)
6 Generation 6
Kryo 360 Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 670 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz
2x Kryo 360 Gold
A-Kern 2,40 GHz
4x Cortex-A73
1,70 GHz
6x Kryo 360 Silver
B-Kern 1,84 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon 685 @ 3 TOPS KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 615 GPU ARM Mali-G72 MP12
0,70 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,75 GHz
0,70 GHz GPU (Turbo) --
6 GPU Generation Bifrost 2
10 nm Technologie 16 nm
0 Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 12
256 Shader 192
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
12.1 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 615 GPU ARM Mali-G72 MP12
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 670 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 970 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
LPDDR4X-3733 Arbeitsspeicher LPDDR4X-2133
8 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
14,9 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 2,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
-- TDP (PL1 / PBP) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 970 insgesamt 2,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 670 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
10 nm Technologie 10 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2018 Erscheinungsdatum Q3/2017
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 670 (95%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 670 (85%)
HiSilicon Kirin 970 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
333 (95%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1234 (85%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz
358 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (92%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
375 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
1284 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
175698 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
2491 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Qualcomm Snapdragon 670 Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz
3 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 670 HiSilicon Kirin 970
Unbekannt Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

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