Qualcomm Snapdragon 450 vs AMD Ryzen 3 4100
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 450 | AMD Ryzen 3 4100 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 450 und den AMD Ryzen 3 4100 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 450 8-Kern Prozessor der im Q3/2017 erschienen ist mit dem AMD Ryzen 3 4100, welcher 4 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2022 vorgestellt wurde. |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | AMD Ryzen 3 (33) |
| Qualcomm Snapdragon 450 (1) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 4000G (22) |
| 4 | Generation | 3 |
| Cortex-A53 | Architektur | Renoir (Zen 2) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | AMD Ryzen 3 3100 |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 450 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen 3 4100 taktet mit 3,80 GHz (4,00 GHz), besitzt 4 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 4100 |
| 8 | Kerne | 4 |
| 8 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Ja |
| 1,80 GHz | Taktfrequenz | 3,80 GHz |
| -- | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | 4,00 GHz |
| -- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 4100 |
| Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
| Hexagon 546 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| Qualcomm Adreno 506 | GPU | keine interne Grafik |
| 0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| 0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
| 5 | GPU Generation | -- |
| 14 nm | Technologie | |
| 0 | Max. Bildschirme | |
| -- | Ausführungseinheiten | -- |
| 96 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 506 | GPU | keine interne Grafik |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 6 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 450 unterstützt, während der AMD Ryzen 3 4100 maximal 32 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht. |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 4100 |
| LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
| 6 GB | Max. Speicher | 32 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 7,5 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | 2,00 MB |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 12 |
| -- | PCIe Bandbreite | 11,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 450 besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 65 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 4100 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | 45 W |
| -- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 450 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 14 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 6,00 MB. Der Prozessor wird in 7 nm gefertigt. |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 4100 |
| 14 nm | Technologie | 7 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | AM4 (PGA 1331) |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q2/2022 |
| -- | Erscheinungspreis | 99 $ |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Qualcomm Snapdragon 450
Qualcomm Adreno 506 @ 0,60 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
@ 0,00 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 450 | AMD Ryzen 3 4100 |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen 3 4100 - Beschreibung des Prozessors
Als einer der letzten Prozessoren wurde der AMD Ryzen 3 4100 im 2. Quartal 2022 von AMD vorgestellt. Er basiert auf der schon älteren Zen 2 Architektur, die z.B. einen kleineren Level 3 Cache als die Zen 3 Prozessoren besitzt. Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne gleicher Größe die Dank der Unterstützung von AMDs SMT (Simultaneous Multi-Threading) Technik 8 Threads (zwei Pro CPU-Kern) gleichzeitig bearbeiten kann.Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt in der Basis bei 3,8 GHz. Zudem verfügt der Prozessor über einen Turbo-Modus, indem die Taktfrequenz leicht auf 4,0 GHz angehoben werden kann.
Wie alle Zen 2 Prozessoren unterstützt auch der kleine AMD Ryzen 3 4100 bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Bandbreite von 51,2 GB/s ergibt. Externe Geräte wie eine Grafikkarte können via PCIe 3.0, allerdings nur mit 8 Leitungen, angebunden werden. Weitere vier PCIe 3.0 Leitungen stehen für eine schnelle M.2 SSD zur Verfügung.
Die TDP des AMD Ryzen 3 4100 beträgt 65 Watt, der Prozessor kann aber auch mit niedrigeren TDPs bis hinunter zu 45 Watt energiesparend betrieben werden. Der Prozessor eignet sich z.B. für günstige Spiele-PCs oder auch kleine Heimserver wie z.B. in einem NAS.
Der Level 3 Cache ist nur 4 MB groß, die Architektur des AMD Ryzen 3 4100 stammt übrigens von den Renoir APUs und nicht von den reinen Zen 2 Desktop (Matisse) CPUs. Die interne Grafikeinheit, die alle Renoir APUs besitzen, ist im AMD Ryzen 3 4100 allerdings deaktiviert, so dass dieser zum Betrieb zwingend eine dedizierte Grafikkarte benötigt.
Der AMD Ryzen 3 4100 passt in den Sockel AM4 und ist einer der letzten Prozessoren, die AMD für diesen Sockel im Jahr 2022 vorgestellt hat. Der Prozessor wird bei TSMC in einem 7 nm Verfahren gefertigt und ist dementsprechend energieeffizient.
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