Qualcomm Snapdragon 412 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 412 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 412 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,40 GHz. Es werden bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 412 im Q3/2015. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 410 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
2 | Generation | 6 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 412 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,40 GHz. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 412 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,40 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 412 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon QDSP6 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 306 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,40 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
0,40 GHz | GPU (Turbo) | -- |
3 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28 nm | Technologie | 16 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 12 |
24 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 306 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 412 unterstützt maximal 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 970 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 412 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
4 GB | Max. Speicher | 8 GB |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
4,3 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 412 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. |
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Qualcomm Snapdragon 412 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 412 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 970 insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 412 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
28 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 412
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 412
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 412
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 412 | HiSilicon Kirin 970 |
Unbekannt | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |