Qualcomm Snapdragon 215 vs HiSilicon Kirin 910

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 215 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 910
Qualcomm Snapdragon 215 HiSilicon Kirin 910

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 215 oder HiSilicon Kirin 910 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 215 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,30 GHz. Es werden bis zu 3 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 215 im Q3/2019.

Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 910 im Q1/2014.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon QM215 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 910 (2)
3 Generation 1
Cortex-A53 Architektur Cortex-A9
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 215 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 215 liegt bei 1,30 GHz während der HiSilicon Kirin 910 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 910 liegt bei 1,60 GHz.

Qualcomm Snapdragon 215 Eigenschaft HiSilicon Kirin 910
4 Kerne 4
4 Threads 4
normal Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,30 GHz Taktfrequenz 1,60 GHz
-- Turbo Taktfrequenz (1 Kern) --
-- Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) --

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 215 Eigenschaft HiSilicon Kirin 910
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Der Qualcomm Snapdragon 215 oder HiSilicon Kirin 910 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Qualcomm Adreno 308 GPU ARM Mali-450 MP4
0,50 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,53 GHz
0,50 GHz GPU (Turbo) 0,53 GHz
3 GPU Generation Utgard
28 nm Technologie 28nm
0 Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 4
24 Shader 64
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 0

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 308 GPU ARM Mali-450 MP4
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 215 kann bis zu 3 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 4,3 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 910 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

Qualcomm Snapdragon 215 Eigenschaft HiSilicon Kirin 910
LPDDR3-1066 Arbeitsspeicher LPDDR3
3 GB Max. Speicher
1 (Single Channel) Speicherkanäle 1 (Single Channel)
4,3 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 215 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 910 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Qualcomm Snapdragon 215 Eigenschaft HiSilicon Kirin 910
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 215 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 910 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

Qualcomm Snapdragon 215 Eigenschaft HiSilicon Kirin 910
28 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv7-A (32 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2019 Erscheinungsdatum Q1/2014
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 215 Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz
24 (75%)
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 215 HiSilicon Kirin 910
Unbekannt Unbekannt

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