MediaTek Helio X25 | Qualcomm Snapdragon 435 | |
CPU VergleichMediaTek Helio X25 oder Qualcomm Snapdragon 435 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio X25 besitzt 10 Kerne mit 10 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Es werden bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio X25 im Q4/2015. Der Qualcomm Snapdragon 435 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 435 im Q4/2016. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio X20 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 430 (2) |
2 | Generation | 3 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio X25 ist ein 10-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 435 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,40 GHz. |
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MediaTek Helio X25 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
10 | Kerne | 8 |
10 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz 2x Cortex-A72 |
A-Kern | 1,40 GHz 8x Cortex-A53 |
1,55 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
-- 4x Cortex-A53 |
C-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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MediaTek Helio X25 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 536 |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,45 GHz |
0,85 GHz | GPU (Turbo) | 0,45 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 5 |
16 nm | Technologie | 28 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 48 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 505 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio X25 unterstützt maximal 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 435 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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MediaTek Helio X25 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
LPDDR3-800 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
4 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
6,4 GB/s | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der MediaTek Helio X25 besitzt eine TDP von --, die des Qualcomm Snapdragon 435 liegt bei --. |
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MediaTek Helio X25 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio X25 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 435 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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MediaTek Helio X25 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 435 |
20 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2015 | Erscheinungsdatum | Q4/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
MediaTek Helio X25
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
Qualcomm Adreno 505 @ 0,45 GHz |
MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 435
8C 8T @ 1,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio X25 | Qualcomm Snapdragon 435 |
Unbekannt | Unbekannt |