MediaTek Dimensity 9000+ | AMD Ryzen Embedded V3C48 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 9000+ oder AMD Ryzen Embedded V3C48 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 9000+ besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 9000+ im Q3/2022. Der AMD Ryzen Embedded V3C48 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 3,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V3C48 im Q3/2022. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) |
MediaTek Dimensity 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
3 | Generation | 3 |
Cortex-X2 / -A710 / -A510 | Architektur | Rembrandt (Zen 3+) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | AMD Ryzen Embedded V2748 |
MediaTek Dimensity 9200 | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 9000+ besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 9000+ liegt bei 3,20 GHz während der AMD Ryzen Embedded V3C48 8 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V3C48 liegt bei 3,30 GHz (3,80 GHz). |
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MediaTek Dimensity 9000+ | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 16 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,20 GHz 1x Cortex-X2 |
A-Kern | 3,30 GHz (3,80 GHz) 8x Zen 3 |
2,85 GHz 3x Cortex-A710 |
B-Kern | -- |
1,80 GHz 4x Cortex-A510 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 9000+ oder AMD Ryzen Embedded V3C48 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G710 MP10 | GPU | keine interne Grafik |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 3 | GPU Generation | -- |
4 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
10 | Ausführungseinheiten | -- |
-- | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G710 MP10 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 9000+ kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 60,0 GB/s. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V3C48 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 76,8 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 9000+ | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
LPDDR5-6400, LPDDR5-7500 | Arbeitsspeicher | DDR5-4800 |
Max. Speicher | 64 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
60,0 GB/s | Max. Bandbreite | 76,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | 16,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 20 |
-- | PCIe Bandbreite | 39,4 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 9000+ liegt bei --, während der AMD Ryzen Embedded V3C48 eine TDP von 45 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 9000+ | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 45 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 54 W |
-- | TDP down | 35 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 9000+ wird in 4 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V3C48 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 9000+ | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
4 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv9-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP7r2 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q3/2022 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Dimensity 9000+
8C 8T @ 3,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9000+
8C 8T @ 3,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,50 GHz |
MediaTek Dimensity 9000+
8C 8T @ 3,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,80 GHz |
MediaTek Dimensity 9000+
8C 8T @ 3,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,50 GHz |
MediaTek Dimensity 9000+
ARM Mali-G710 MP10 @ 0,90 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
@ 0,00 GHz |
MediaTek Dimensity 9000+
8C 8T @ 3,20 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 9000+ | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
Unbekannt | Unbekannt |