MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 955

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


MediaTek Dimensity 8300 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 955
MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 955

CPU Vergleich

MediaTek Dimensity 8300 oder HiSilicon Kirin 955 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der MediaTek Dimensity 8300 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,35 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8300 im Q4/2023.

Der HiSilicon Kirin 955 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 955 im Q2/2016.
Mediatek Dimensity (36) Familie HiSilicon Kirin (29)
MediaTek Dimensity 8300 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 950 (2)
4 Generation 4
Cortex-A715 / -A510 Architektur Cortex-A72 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der MediaTek Dimensity 8300 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 8300 liegt bei 3,35 GHz während der HiSilicon Kirin 955 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 955 liegt bei 2,50 GHz.

MediaTek Dimensity 8300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (Prime / big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
3,35 GHz
1x Cortex-A715
A-Kern 2,50 GHz
4x Cortex-A72
3,20 GHz
3x Cortex-A715
B-Kern 1,80 GHz
4x Cortex-A53
2,20 GHz
4x Cortex-A510
C-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

MediaTek Dimensity 8300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
Mediatek APU KI-Hardware --
APU 780 KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der MediaTek Dimensity 8300 oder HiSilicon Kirin 955 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G615 MP6 GPU ARM Mali-T880 MP4
1,40 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
1,40 GHz GPU (Turbo) 0,90 GHz
-- GPU Generation Midgard 4
4 nm Technologie 16 nm
1 Max. Bildschirme 2
6 Ausführungseinheiten 4
-- Shader 64
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G615 MP6 GPU ARM Mali-T880 MP4
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der MediaTek Dimensity 8300 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 68,2 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 955 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

MediaTek Dimensity 8300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
LPDDR5X-8533 Arbeitsspeicher LPDDR4, LPDDR3
Max. Speicher
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
68,2 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 8300 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 955 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

MediaTek Dimensity 8300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der MediaTek Dimensity 8300 wird in 4 nm gefertigt und verfügt über 4,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 955 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

MediaTek Dimensity 8300 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
4 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv9-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q4/2023 Erscheinungsdatum Q2/2016
-- Erscheinungspreis --
weitere Daten anzeigen weitere Daten anzeigen


Bewerte diese Prozessoren

Hier kannst Du den MediaTek Dimensity 8300 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,8 Sternen (26 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den HiSilicon Kirin 955 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 0 Sternen (0 Bewertungen). Jetzt bewerten:


Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
330 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
989 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz
122 (100%)

AnTuTu 10 Benchmark

Der AnTuTu 10 Benchmark ist einer der bekanntesten Benchmarks für Mobil-Prozessoren, der mittlerweile in der Version 10 vorliegt. Es gibt sowohl eine Version für auf Android basierende Smartphones und Tablets, sowie eine Version für Apple-Mobil-Geräte, also für iPhones und iPads.

Der Antutu 10 Benchmark hat 3 Phasen. In der ersten Phase wird der Arbeittspeicher des Geräts getestet, in Phase 2 folgt dann ein Test der Grafik und in der letzten Phase wird dann das komplette Gerät, mit dem Rendern von 3D Grafiken, an seine Leistunggrenzen gebracht.

Antutu 10 ist damit hervorragend geignet die Performance verschiedener Geräte miteinander zu vergleichen.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
1468250 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 955
Unbekannt Unbekannt

Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs

1. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300
2. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
3. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 778G MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G
4. MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 9000 MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
5. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
6. Qualcomm Snapdragon 810HiSilicon Kirin 955 Qualcomm Snapdragon 810 vs HiSilicon Kirin 955
7. HiSilicon Kirin 955Qualcomm Snapdragon 425 HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 425
8. Qualcomm Snapdragon 855HiSilicon Kirin 955 Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 955
9. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
10. HiSilicon Kirin 955Samsung Exynos 7570 HiSilicon Kirin 955 vs Samsung Exynos 7570


Zurück zur Startseite