MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 955

Ultimo aggiornamento:

Confronto con benchmark


MediaTek Dimensity 8300 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 955
MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 955

Confronto CPU

MediaTek Dimensity 8300 o HiSilicon Kirin 955 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il MediaTek Dimensity 8300 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,35 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 4 canali di memoria. Il MediaTek Dimensity 8300 è stato rilasciato in Q4/2023.

Il HiSilicon Kirin 955 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,50 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 955 è stato rilasciato in Q2/2016.
Mediatek Dimensity (36) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
MediaTek Dimensity 8300 (1) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 950 (2)
4 Generazione 4
Cortex-A715 / -A510 Architettura Cortex-A72 / Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

MediaTek Dimensity 8300 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di MediaTek Dimensity 8300 è 3,35 GHz mentre HiSilicon Kirin 955 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 955 è al 2,50 GHz.

MediaTek Dimensity 8300 Caratteristica HiSilicon Kirin 955
8 Cores 8
8 Threads 8
hybrid (Prime / big.LITTLE) Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
3,35 GHz
1x Cortex-A715
A-Core 2,50 GHz
4x Cortex-A72
3,20 GHz
3x Cortex-A715
B-Core 1,80 GHz
4x Cortex-A53
2,20 GHz
4x Cortex-A510
C-Core --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

MediaTek Dimensity 8300 Caratteristica HiSilicon Kirin 955
Mediatek APU Hardware AI --
APU 780 Specifiche AI --

Grafica interna

MediaTek Dimensity 8300 o HiSilicon Kirin 955 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

ARM Mali-G615 MP6 GPU ARM Mali-T880 MP4
1,40 GHz Frequenza GPU 0,90 GHz
1,40 GHz GPU (Turbo ) 0,90 GHz
-- GPU Generation Midgard 4
4 nm Tecnologia 16 nm
1 Max. visualizzazioni 2
6 Unità di esecuzione 4
-- Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
12 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

ARM Mali-G615 MP6 GPU ARM Mali-T880 MP4
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
Decodificare / Codificare Codec VP9 No
Decodificare / Codificare Codec VP8 Decodificare / Codificare
Decodificare Codec AV1 No
Decodificare / Codificare Codec AVC No
Decodificare / Codificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

MediaTek Dimensity 8300 può utilizzare fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 68,2 GB/s. HiSilicon Kirin 955 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

MediaTek Dimensity 8300 Caratteristica HiSilicon Kirin 955
LPDDR5X-8533 Memoria LPDDR4, LPDDR3
Max. Memoria
4 (Quad Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
68,2 GB/s Max. Larghezza di banda --
No ECC No
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di MediaTek Dimensity 8300 è --, mentre HiSilicon Kirin 955 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

MediaTek Dimensity 8300 Caratteristica HiSilicon Kirin 955
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

MediaTek Dimensity 8300 è prodotto in 4 nm e ha 4,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 955 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB.

MediaTek Dimensity 8300 Caratteristica HiSilicon Kirin 955
4 nm Tecnologia 16 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv9-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q4/2023 Data di lancio Q2/2016
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


Valuta questi processori

Qui puoi valutare il MediaTek Dimensity 8300 per aiutare gli altri visitatori a prendere le loro decisioni di acquisto. La valutazione media è 4,8 stelle (26 valutazioni). Vota adesso:
Qui puoi valutare il HiSilicon Kirin 955 per aiutare gli altri visitatori a prendere le loro decisioni di acquisto. La valutazione media è 0 stelle (0 valutazioni). Vota adesso:


Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
330 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
989 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
ARM Mali-G615 MP6 @ 1,40 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz
122 (100%)

AnTuTu 10 Benchmark

Il benchmark AnTuTu 10 è uno dei benchmark più conosciuti per i processori mobili, ora disponibile nella versione 10. Esiste una versione per smartphone e tablet basati su Android, nonché una versione per dispositivi mobili Apple, ovvero iPhone e iPad.

Il benchmark Antutu 10 ha 3 fasi. Nella prima fase viene testata la RAM del dispositivo, nella fase 2 viene testata la grafica e nella fase finale l'intero dispositivo viene spinto ai limiti delle prestazioni eseguendo il rendering della grafica 3D.

Antutu 10 è quindi ideale per confrontare le prestazioni di diversi dispositivi.
MediaTek Dimensity 8300 MediaTek Dimensity 8300
8C 8T @ 3,35 GHz
1468250 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

MediaTek Dimensity 8300 HiSilicon Kirin 955
Sconosciuto Sconosciuto

I confronti più popolari che contengono questa CPU

1. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs MediaTek Dimensity 8300
2. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
3. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 778G MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G
4. MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 9000 MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000
5. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
6. Qualcomm Snapdragon 810HiSilicon Kirin 955 Qualcomm Snapdragon 810 vs HiSilicon Kirin 955
7. HiSilicon Kirin 955Qualcomm Snapdragon 425 HiSilicon Kirin 955 vs Qualcomm Snapdragon 425
8. Qualcomm Snapdragon 855HiSilicon Kirin 955 Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 955
9. MediaTek Dimensity 8300Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
10. HiSilicon Kirin 955Samsung Exynos 7570 HiSilicon Kirin 955 vs Samsung Exynos 7570


Torna all'indice