MediaTek Dimensity 7020 vs HiSilicon Kirin 970

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


MediaTek Dimensity 7020 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 7020 HiSilicon Kirin 970

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den MediaTek Dimensity 7020 und den HiSilicon Kirin 970 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den MediaTek Dimensity 7020 8-Kern Prozessor der im Q1/2023 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 970, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2017 vorgestellt wurde.
Mediatek Dimensity (36) Familie HiSilicon Kirin (29)
MediaTek Dimensity 7000 (3) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 970 (1)
1 Generation 6
Cortex-A78 / Cortex-A55 Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der MediaTek Dimensity 7020 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 970 taktet mit 2,40 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.

MediaTek Dimensity 7020 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
2x Cortex-A78
A-Kern 2,40 GHz
4x Cortex-A73
2,00 GHz
6x Cortex-A55
B-Kern 1,84 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

MediaTek Dimensity 7020 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

PowerVR IMG BXM-8-256 GPU ARM Mali-G72 MP12
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,75 GHz
-- GPU (Turbo) --
11 GPU Generation Bifrost 2
Technologie 16 nm
0 Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 12
-- Shader 192
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
-- DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

PowerVR IMG BXM-8-256 GPU ARM Mali-G72 MP12
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom MediaTek Dimensity 7020 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 970 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht.

MediaTek Dimensity 7020 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 Arbeitsspeicher LPDDR4X-2133
16 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
44,0 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 2,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Der MediaTek Dimensity 7020 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

MediaTek Dimensity 7020 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
-- TDP (PL1 / PBP) 9 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der MediaTek Dimensity 7020 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 6 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 10 nm gefertigt.

MediaTek Dimensity 7020 Eigenschaft HiSilicon Kirin 970
6 nm Technologie 10 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2023 Erscheinungsdatum Q3/2017
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
MediaTek Dimensity 7020 (100%)
HiSilicon Kirin 970 (50%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
MediaTek Dimensity 7020 (100%)
HiSilicon Kirin 970 (78%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz
696 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (50%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz
1877 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (78%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
PowerVR IMG BXM-8-256 @ 0,90 GHz
225 (68%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz
914 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
MediaTek Dimensity 7020 MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz
2292 (100%)
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

MediaTek Dimensity 7020 HiSilicon Kirin 970
Unbekannt Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4

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8. Qualcomm Snapdragon 888HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 970
9. Qualcomm Snapdragon 870HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 970
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