MediaTek Dimensity 1300 | HiSilicon Kirin 910 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 1300 oder HiSilicon Kirin 910 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 1300 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 1300 im Q1/2022. Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 910 im Q1/2014. |
||
Mediatek Dimensity (36) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 910 (2) |
2 | Generation | 1 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A9 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 1300 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. Der HiSilicon Kirin 910 besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,60 GHz. |
||
MediaTek Dimensity 1300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,00 GHz 1x Cortex-A78 |
A-Kern | 1,60 GHz 4x Cortex-A9 |
2,60 GHz 3x Cortex-A78 |
B-Kern | -- |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
||
ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,53 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,53 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | Utgard |
7 nm | Technologie | 28nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
9 | Ausführungseinheiten | 4 |
144 | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 1300 unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 910 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen anbinden. |
||
MediaTek Dimensity 1300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR3 |
16 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
34,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der MediaTek Dimensity 1300 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 910 liegt bei --. |
||
MediaTek Dimensity 1300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 1300 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 910 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
||
MediaTek Dimensity 1300 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910 |
6 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 1300
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
MediaTek Dimensity 1300 | HiSilicon Kirin 910 |
OnePlus Nord 2 | Unbekannt |