MediaTek Dimensity 1300 | HiSilicon Kirin 910 | |
Comparaison CPUMediaTek Dimensity 1300 ou HiSilicon Kirin 910 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Dimensity 1300 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 3.00 GHz. Jusqu'à 16 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le MediaTek Dimensity 1300 a été publié en Q1/2022. Le HiSilicon Kirin 910 a 4 cœurs avec 4 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.60 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 1 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 910 a été publié en Q1/2014. |
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Mediatek Dimensity (36) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 910 (2) |
2 | Génération | 1 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architecture | Cortex-A9 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Dimensity 1300 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 3.00 GHz. Le HiSilicon Kirin 910 a 4 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 1.60 GHz. |
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MediaTek Dimensity 1300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 910 |
8 | Cores | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Architecture de base | normal |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
3.00 GHz 1x Cortex-A78 |
A-Core | 1.60 GHz 4x Cortex-A9 |
2.60 GHz 3x Cortex-A78 |
B-Core | -- |
2.00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Core | -- |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
0.85 GHz | Fréquence GPU | 0.53 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0.53 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | Utgard |
7 nm | La technologie | 28nm |
1 | Max. affiche | 1 |
9 | Unités d'exécution | 4 |
144 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | -- |
12 | DirectX Version | 0 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Non |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Non |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Non |
Décoder | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Non |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Non |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Dimensity 1300 prend en charge un maximum de 16 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 910 peut connecter jusqu'à Go de mémoire dans 1 canaux de mémoire. |
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MediaTek Dimensity 1300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 910 |
LPDDR4X-4266 | Mémoire | LPDDR3 |
16 Go | Max. Mémoire | |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 1 (Single Channel) |
34.1 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le MediaTek Dimensity 1300 a un TDP de --, celui du HiSilicon Kirin 910 est de --. |
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MediaTek Dimensity 1300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 910 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Dimensity 1300 a un cache de 0.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 910 a un total de 0.00 Mo. |
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MediaTek Dimensity 1300 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 910 |
6 nm | La technologie | 28 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2022 | Date de sortie | Q1/2014 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Dimensity 1300
ARM Mali-G77 MP9 @ 0.85 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0.53 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 910
4C 4T @ 1.60 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Dimensity 1300 | HiSilicon Kirin 910 |
OnePlus Nord 2 | Inconnu |