Intel Core2 Duo P7570 vs HiSilicon Kirin 960S
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Intel Core2 Duo P7570 | HiSilicon Kirin 960S | |
CPU VergleichIntel Core2 Duo P7570 oder HiSilicon Kirin 960S - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Core2 Duo P7570 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,26 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core2 Duo P7570 im Q3/2009. Der HiSilicon Kirin 960S besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,11 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 960S im Q4/2016. |
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| Intel Celeron (165) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| Intel Core 2 Duo P7000/SP9000/SU7000 (6) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 960 (2) |
| 2 | Generation | 5 |
| Wolfdale (Penryn) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Core2 Duo P7570 besitzt 2 CPU-Kerne und kann 2 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo P7570 liegt bei 2,26 GHz während der HiSilicon Kirin 960S 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 960S liegt bei 2,11 GHz. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960S |
| 2 | Kerne | 8 |
| 2 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,26 GHz | A-Kern | 2,11 GHz 4x Cortex-A73 |
| -- | B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer Intel Core2 Duo P7570 oder HiSilicon Kirin 960S verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
| Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| -- | GPU Generation | Bifrost 1 |
| Technologie | 16 nm | |
| Max. Bildschirme | 2 | |
| -- | Ausführungseinheiten | 8 |
| -- | Shader | 256 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| -- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
| Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VC-1 | Nein |
| Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Core2 Duo P7570 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 960S in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960S |
| Arbeitsspeicher | LPDDR4-1600 | |
| Max. Speicher | 6 GB | |
| 0 | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
| Nein | ECC | Nein |
| 3,00 MB | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Core2 Duo P7570 liegt bei 25 W, während der HiSilicon Kirin 960S eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960S |
| 25 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| 90 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Core2 Duo P7570 wird in 45 nm gefertigt und verfügt über 3,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 960S wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 960S |
| 45 nm | Technologie | 16 nm |
| Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 | ISA Erweiterungen | -- |
| PGA 478 | Sockel | -- |
| VT-x | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Betriebssysteme | Android | |
| Q3/2009 | Erscheinungsdatum | Q4/2016 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Intel Core2 Duo P7570
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Intel Core2 Duo P7570 | HiSilicon Kirin 960S |
| Unbekannt | Unbekannt |
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