Intel Core2 Duo P7570 vs HiSilicon Kirin 960S
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| Intel Core2 Duo P7570 | HiSilicon Kirin 960S | |
Comparación de CPUIntel Core2 Duo P7570 o HiSilicon Kirin 960S - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Intel Core2 Duo P7570 tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,26 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 0 canales de memoria. El Intel Core2 Duo P7570 se publicó en Q3/2009. El HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,11 GHz. La CPU admite hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 960S se publicó en Q4/2016. |
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| Intel Celeron (165) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
| Intel Core 2 Duo P7000/SP9000/SU7000 (6) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 960 (2) |
| 2 | Generacion | 5 |
| Wolfdale (Penryn) | Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Core2 Duo P7570 tiene 2 núcleos de CPU y puede calcular 2 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Intel Core2 Duo P7570 es 2,26 GHz mientras que HiSilicon Kirin 960S tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 960S está en 2,11 GHz. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Característica | HiSilicon Kirin 960S |
| 2 | Nùcleos | 8 |
| 2 | Threads | 8 |
| normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,26 GHz | A-Nùcleo | 2,11 GHz 4x Cortex-A73 |
| -- | B-Nùcleo | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl Intel Core2 Duo P7570 o HiSilicon Kirin 960S tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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| sin iGPU | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
| Frecuencia GPU | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| -- | GPU Generation | Bifrost 1 |
| Tecnologia | 16 nm | |
| Max. visualizaciones | 2 | |
| -- | Unidades de ejecución | 8 |
| -- | Shader | 256 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | 2 GB |
| -- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| sin iGPU | GPU | ARM Mali-G71 MP8 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
| No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
| No | Codec VC-1 | No |
| No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Core2 Duo P7570 puede usar hasta GB de memoria en 0 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El HiSilicon Kirin 960S admite hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 12,8 GB/s. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Característica | HiSilicon Kirin 960S |
| Memoria | LPDDR4-1600 | |
| Max. Memoria | 6 GB | |
| 0 | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Banda ancha | 12,8 GB/s |
| No | ECC | No |
| 3,00 MB | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | Versión PCIe | -- |
| -- | Lineas PCIe | -- |
| -- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Intel Core2 Duo P7570 es 25 W, mientras que el HiSilicon Kirin 960S tiene un TDP de 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Característica | HiSilicon Kirin 960S |
| 25 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| 90 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Core2 Duo P7570 está fabricado en 45 nm y tiene 3,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 960S está fabricado en 16 nm y tiene una caché de 4,00 MB. |
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| Intel Core2 Duo P7570 | Característica | HiSilicon Kirin 960S |
| 45 nm | Tecnologia | 16 nm |
| Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1 | Extensiones ISA | -- |
| PGA 478 | Enchufe | -- |
| VT-x | Virtualización | Ninguno |
| No | AES-NI | No |
| Sistemas operativos | Android | |
| Q3/2009 | Fecha de lanzamiento | Q4/2016 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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Intel Core2 Duo P7570
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| Intel Core2 Duo P7570 | HiSilicon Kirin 960S |
| Desconocido | Desconocido |
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