HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 8200

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 990 4G CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 8200

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 990 4G oder MediaTek Dimensity 8200 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 990 4G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,86 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 990 4G im Q3/2019.

Der MediaTek Dimensity 8200 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 8200 im Q4/2022.
HiSilicon Kirin (29) Familie Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 990 (3) CPU Gruppe MediaTek Dimensity 8000 4nm (1)
8 Generation 3
Cortex-A76 / Cortex-A55 Architektur Cortex-A78 / -A78 / -A55
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 990 4G besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 2,86 GHz während der MediaTek Dimensity 8200 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 8200 liegt bei 3,10 GHz.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft MediaTek Dimensity 8200
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (Prime / big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,86 GHz
2x Cortex-A76
A-Kern 3,10 GHz
1x Cortex-A78
2,09 GHz
2x Cortex-A76
B-Kern 3,00 GHz
3x Cortex-A78
1,86 GHz
4x Cortex-A55
C-Kern 2,00 GHz
4x Cortex-A55

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft MediaTek Dimensity 8200
HUAWEI HiAI 2.0 KI-Hardware --
Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 990 4G oder MediaTek Dimensity 8200 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G76 MP16 GPU ARM Mali-G610 MP6
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz --
-- GPU (Turbo) --
Bifrost 3 GPU Generation Vallhall 3
7 nm Technologie 4 nm
2 Max. Bildschirme 1
16 Ausführungseinheiten 6
256 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G76 MP16 GPU ARM Mali-G610 MP6
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 990 4G kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 8200 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft MediaTek Dimensity 8200
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher LPDDR5-6400
8 GB Max. Speicher
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 6 W, während der MediaTek Dimensity 8200 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft MediaTek Dimensity 8200
6 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 990 4G wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 8200 wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft MediaTek Dimensity 8200
7 nm Technologie 4 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2019 Erscheinungsdatum Q4/2022
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 990 4G (82%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 990 4G (87%)
MediaTek Dimensity 8200 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
757 (77%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
987 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
2855 (77%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
3699 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
996 (87%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
1151 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
3244 (96%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz
3369 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz
737 (100%)
MediaTek Dimensity 8200 MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 8200
Huawei Mate 30 Pro Unbekannt

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