HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 730
HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 730

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 970 oder Qualcomm Snapdragon 730 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017.

Der Qualcomm Snapdragon 730 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 730 im Q2/2019.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 970 (1) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 730 (3)
6 Generation 2
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architektur Kryo 470 Gold/475 Silver
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 730 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 730
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,40 GHz
4x Cortex-A73
A-Kern 2,20 GHz
2x Kryo 470 Gold
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 1,80 GHz
6x Kryo 470 Silver

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 730
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon 688 @ 3.6 TOPS

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Qualcomm Adreno 618
0,75 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,70 GHz
-- GPU (Turbo) --
Bifrost 2 GPU Generation 6
16 nm Technologie 14 nm
1 Max. Bildschirme 2
12 Ausführungseinheiten --
192 Shader 128
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher 4 GB
12 DirectX Version 12.1

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G72 MP12 GPU Qualcomm Adreno 618
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 730 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 730
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher LPDDR4X-3733
8 GB Max. Speicher 8 GB
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 14,9 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des Qualcomm Snapdragon 730 liegt bei --.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 730
9 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 730 insgesamt 0,00 MB groß ist.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 730
10 nm Technologie 8 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2017 Erscheinungsdatum Q2/2019
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (66%)
Qualcomm Snapdragon 730 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (88%)
Qualcomm Snapdragon 730 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (66%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
526 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (88%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
1652 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (92%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Adreno 618 @ 0,70 GHz
358 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
706 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
1559 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
282405 (100%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 730 Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz
3.6 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 730
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Samsung Galaxy A71
Samsung Galaxy A80
Xiaomi Mi 9T
Xiaomi Redmi K20

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